自2022 年下半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入晶圓代工廠商供給增加、下游需求疲軟導(dǎo)致客戶砍單、晶圓代工廠商產(chǎn)能利用率下降、晶圓代工價(jià)格下降等局面。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)4個(gè)季度的去庫(kù)存調(diào)整，在當(dāng)下節(jié)點(diǎn)，晶圓代工廠的去庫(kù)存情況進(jìn)展真實(shí)情況如何？半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)何時(shí)才能復(fù)蘇？
作者：Joey
編輯：Melody
來(lái)自芯八哥第424篇原創(chuàng)文章。
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晶圓代工廠位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，其產(chǎn)值表現(xiàn)與半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高度相關(guān)。
自2022 年下半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入晶圓代工廠商供給增加、下游需求疲軟導(dǎo)致客戶砍單、晶圓代工廠商產(chǎn)能利用率下降、晶圓代工價(jià)格下降等局面。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)4個(gè)季度的去庫(kù)存調(diào)整，在當(dāng)下節(jié)點(diǎn)，晶圓代工廠的去庫(kù)存情況進(jìn)展情況如何？半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)何時(shí)才能復(fù)蘇？讓我們來(lái)一探究竟。
晶圓代工廠去庫(kù)存初見(jiàn)成效，預(yù)期行業(yè)庫(kù)存在23Q3之后恢復(fù)健康
從全球主要晶圓代工廠商來(lái)看，在經(jīng)過(guò)2019年短暫的調(diào)整后，2020-2022年這三年可謂是迎來(lái)了難得的高景氣度行情，各家公司都借此機(jī)會(huì)不斷增加資本開(kāi)支、提高產(chǎn)能利用效率、積極開(kāi)拓市場(chǎng)，以實(shí)現(xiàn)公司的快速發(fā)展。據(jù)wind的數(shù)據(jù)顯示，各大晶圓代工廠在這3年實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)不斷增長(zhǎng)的同時(shí)，庫(kù)存金額也不斷水漲船高。
2020-2023Q1前十大晶圓代工廠存貨金額變化情況
（單位：萬(wàn)美元）
資料來(lái)源：wind
不過(guò)，與2020年產(chǎn)能的高位與2021年的產(chǎn)能滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)帶來(lái)庫(kù)存金額的正常增加不同，自2022Q3以來(lái)，晶圓代工廠庫(kù)存金額增加是伴隨下游需求減弱、產(chǎn)能利率下降以及公司營(yíng)收下滑時(shí)出現(xiàn)的。因此，在行業(yè)景氣度下行的背景下，為保持良好的財(cái)務(wù)情況，主要晶圓廠商不得不也開(kāi)啟了去庫(kù)存的歷程。
截止2023Q1，中國(guó)臺(tái)灣四大晶圓代工廠中，臺(tái)積電和力積電去庫(kù)存效果已經(jīng)有明顯的效果。具體來(lái)看，根據(jù)wind的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電2022Q4的庫(kù)存金額為721,753萬(wàn)美元，而到2023Q1庫(kù)存金額已經(jīng)下降到709,987美元；力積電2022Q4庫(kù)存金額為38,191萬(wàn)美元，到2023Q1這一數(shù)值已經(jīng)降為 35,109萬(wàn)美元，呈明顯的下降趨勢(shì)；此外，世界先進(jìn)和聯(lián)電雖然2023Q1庫(kù)存金額還在增加，但是增速已經(jīng)明顯趨緩。
這些公司的業(yè)績(jī)情況也可以很好的證實(shí)這點(diǎn)。隨著第二季度的產(chǎn)能利用率的溫和上升，從最新月度營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，臺(tái)積電、聯(lián)電營(yíng)收環(huán)比有改善跡象，其中臺(tái)積電4月（1.71%）、5月（19.36%）連續(xù)2個(gè)月度營(yíng)收環(huán)比增加，而聯(lián)電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)3月（4.48%）、4月（4.37%）、5月（1.72%）連續(xù)3個(gè)月度營(yíng)收增加。此外，世界先進(jìn)以及力積電整體單月?tīng)I(yíng)收環(huán)比也已較為平穩(wěn)，說(shuō)明整個(gè)晶圓代工庫(kù)存高峰已過(guò)。臺(tái)積電表示，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)一年時(shí)間的去庫(kù)存調(diào)整，預(yù)期整個(gè)行業(yè)庫(kù)存會(huì)在23年Q3之后恢復(fù)健康狀態(tài)。
中國(guó)大陸廠商方面，中芯國(guó)際的庫(kù)存金額由2022Q4的191,149萬(wàn)美元增加到2023Q1的211,557萬(wàn)美元，金額在持續(xù)增大，這也和中芯國(guó)際Q1下滑的業(yè)績(jī)相對(duì)應(yīng)；而華虹半導(dǎo)體庫(kù)存金額增速趨緩，由2022Q4的71,278萬(wàn)美元增加到2023Q1的73,788萬(wàn)美元，由于華虹半導(dǎo)體整體以功率半導(dǎo)體和新能源汽車(chē)客戶為主，因此整體影響相對(duì)較小。
產(chǎn)能利用率基本保持在70%-80%之上
近年來(lái)，隨著社會(huì)數(shù)字化、智能化的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體的需求強(qiáng)勁，晶圓代工市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)。
根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，2000年全球晶圓代工產(chǎn)能僅為600.3萬(wàn)片/月（等效8英寸），經(jīng)過(guò)22年的發(fā)展其產(chǎn)能增長(zhǎng)了約2倍，到2022年已經(jīng)達(dá)到1720萬(wàn)片/月（等效8英寸）。Omida預(yù)計(jì)，2025年全球晶圓代工產(chǎn)能將增長(zhǎng)至2300萬(wàn)片/月（等效8英寸）。其中純代工模式的占比亦不斷提高，將由2000 年的14.3%提升至2025年的40%。
2023年Q1全球前十的晶圓代工廠
資料來(lái)源：TrendForce
雖然整體產(chǎn)能在增加，但從2022年下半年以來(lái)，受下游需求疲軟的影響，整個(gè)晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能利用率呈不斷下滑的趨勢(shì)。
根據(jù)公開(kāi)信息顯示，2023Q1整個(gè)晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能利用率在70%-80%左右，明顯低于83.1%的歷史平均水平。具體來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣四大廠商中，以臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率最高，目前維持在75%的水平。其他聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)的產(chǎn)能利用率分別為70% 、60% 、59%；中國(guó)大陸方面，中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率為68%，而華虹集團(tuán)目前整體產(chǎn)能維持在85%的高位水平，其中8英寸的表現(xiàn)明顯好于12英寸，2023Q1產(chǎn)能利用率依然維持在90%以上。
在產(chǎn)能需求不足的情況下，各大晶圓廠為了保持工廠的稼動(dòng)率水平，自然而然在價(jià)格上做出了一定的讓步。據(jù)Sigmaintell的數(shù)據(jù)，自2022H2以來(lái)，全球主要晶圓代工廠產(chǎn)能利用率累計(jì)下滑約7%-14%，導(dǎo)致晶圓代工價(jià)格累計(jì)下滑約8%-13%，整體呈量?jī)r(jià)齊跌的趨勢(shì)。而從2023Q1各大晶圓廠的業(yè)績(jī)來(lái)看，前十大晶圓代工廠營(yíng)收合計(jì)約為273億美元，季度環(huán)比跌幅達(dá)18.6%，基本上前十大廠商營(yíng)收環(huán)比都出現(xiàn)了明顯的下滑趨勢(shì)。值得一提的是，三星受存儲(chǔ)芯片斷崖式下跌的影響，2023Q1營(yíng)收環(huán)比下滑達(dá)36.1%，是前十大晶圓代工廠中市場(chǎng)份額唯一一家大幅下滑的公司。
手機(jī)、PC逐漸企穩(wěn)，汽車(chē)、服務(wù)器、工控或成為反彈先鋒
半導(dǎo)體下游需求領(lǐng)域眾多，根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，以手機(jī)、PC為代表的消費(fèi)電子合計(jì)占比超過(guò)五成，而汽車(chē)、工業(yè)分別占比為12%左右，其他消費(fèi)、政府占比分別約為12%、1%。
資料來(lái)源：SIA，統(tǒng)計(jì)截止2021年
作為目前半導(dǎo)體最為重要的兩大應(yīng)用，手機(jī)、PC等消費(fèi)電子由于其基數(shù)較大，一直以來(lái)都是晶圓代工廠商重要的下游終端客戶來(lái)源，并且其業(yè)績(jī)的漲跌和消費(fèi)電子市場(chǎng)的起落呈明顯的正相關(guān)性。在半導(dǎo)體市場(chǎng)整體需求低迷之際，消費(fèi)電子市場(chǎng)的回升是很多人的期盼。
手機(jī)方面，據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，今年第一季度全球智能手機(jī)產(chǎn)量為2.5億部，同比下降19.5%，衰退幅度不僅為歷年最大，季度生產(chǎn)量也創(chuàng)下自2014年以來(lái)的歷史新低。第二季智能手機(jī)產(chǎn)量在季節(jié)性需求的支撐下，預(yù)估將達(dá)2.6億部，同比下降近10%，但環(huán)比將出現(xiàn)增長(zhǎng)。此外，根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，今年下半年在蘋(píng)果 iPhone 15的更新周期以及升級(jí)舊設(shè)備的需求下，全球及中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)可能會(huì)有一定的反彈，并且反彈趨勢(shì)會(huì)延伸到明年，預(yù)計(jì)2024 年全球智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)5.9%。
PC方面，據(jù)Counterpoint Research的統(tǒng)計(jì)， 2023年第一季度全球PC出貨量為5670萬(wàn)臺(tái)，同比下滑28%，這是去年以來(lái)連續(xù)第五個(gè)季度的下滑，也是過(guò)去十年來(lái)出貨量最低的一個(gè)季度。盡管當(dāng)前PC產(chǎn)業(yè)正處于低谷，但經(jīng)歷庫(kù)存調(diào)整后，品牌、供應(yīng)商逐漸看到庫(kù)存去化的跡象。IDC預(yù)計(jì)，全球筆電代工產(chǎn)業(yè)出貨量將因品牌廠商的庫(kù)存水位降低，從第1季的谷底逐步提升。此外，惠普在2023財(cái)年Q1財(cái)報(bào)法說(shuō)會(huì)上也指出，雖然當(dāng)前需求依然疲軟，但PC庫(kù)存將在2023年5、6月降至正常水位，2023下半年市場(chǎng)需求將恢復(fù)同比正增長(zhǎng)。
除了手機(jī)、PC外，工控、汽車(chē)、服務(wù)器等市場(chǎng)，由于下游需求旺盛，包括臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、華虹、格芯等晶圓代工大廠都?jí)鹤⑵渲校η笤谙M(fèi)電子疲軟之際，通過(guò)工控、汽車(chē)、服務(wù)器等增量市場(chǎng)給公司帶來(lái)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。
以臺(tái)積電為例，依據(jù)客戶生產(chǎn)芯片適用的終端市場(chǎng)不同，臺(tái)積電劃分了智能手機(jī)、高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、數(shù)據(jù)通訊設(shè)備五個(gè)主要平臺(tái)。從2023Q1的業(yè)績(jī)來(lái)看，由于受終端需求疲軟和客戶庫(kù)存調(diào)整的影響，臺(tái)積電營(yíng)收5086億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)4%，環(huán)比減少19%。23Q1公司出貨323萬(wàn)片（等效12英寸），同比下滑14.6%，環(huán)比下滑12.8%；分板塊來(lái)看，23Q1智能手機(jī)環(huán)比減少27%，占Q1營(yíng)收為34%。HPC環(huán)比首度下滑，同比減少14%，占比為44%。物聯(lián)網(wǎng)占比9%，環(huán)比下降19%。汽車(chē)占比為7%，環(huán)比增速收斂至5%，也出現(xiàn)一定的疲軟跡象。
2023Q1臺(tái)積電下游主要營(yíng)收占比及增長(zhǎng)情況
資料來(lái)源：臺(tái)積電
臺(tái)積電表示，從終端需求看，PC和智能手機(jī)需求持續(xù)疲軟，僅汽車(chē)電子需求保持增長(zhǎng)。公司此前預(yù)計(jì)供應(yīng)鏈庫(kù)存將在23H1大幅減少，回歸平衡。但是從目前的情況來(lái)看，半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整周期拉長(zhǎng),預(yù)計(jì)去庫(kù)存延續(xù)到23Q3。不過(guò)，23Q2仍是臺(tái)積電的周期底部，隨著公司產(chǎn)能利用率的觸底，23H2會(huì)有所改善。增長(zhǎng)來(lái)源一方面系下半年新品推出，3nm出貨提升;另一方面，ChatGPT的推出強(qiáng)化了公司對(duì)HPC和AI的前景，AI有助于公司庫(kù)存消化。此外，隨著射頻、WiFi增加7nm的需求，公司7nm的產(chǎn)能利用率也有望回升。
半導(dǎo)體行業(yè)具有明顯的周期性，這一波庫(kù)存調(diào)整小周期從2022Q3開(kāi)始到現(xiàn)在已經(jīng)持續(xù)了4個(gè)季度，從主要晶圓代工廠的庫(kù)存、產(chǎn)能及下游需求來(lái)看，去庫(kù)存進(jìn)展順利，下游供應(yīng)鏈庫(kù)存去化高峰已過(guò)，根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場(chǎng)跡象觀察，目前已經(jīng)接近調(diào)整尾聲。
盡管由于各大晶圓廠所針對(duì)的產(chǎn)品及市場(chǎng)不同，對(duì)于復(fù)蘇時(shí)間存在一定的分歧，但是可以確定的是大部分廠商都認(rèn)為2023H2會(huì)出現(xiàn)反彈行情，并且會(huì)進(jìn)一步延續(xù)到整個(gè)2024年。而從更大的周期來(lái)看，隨著眾多產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化的轉(zhuǎn)型與發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體晶圓代工的需求會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)依然可期。
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