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每日頭條新聞
陸行之：臺積電德國建廠，長期利潤率將優于美國廠
英特爾官宣Falcon Shores 2 AI超算芯片，采用模塊化設計
SK海力士展示全球最高層321層NAND閃存樣品，效率提高59%
Allegro宣布以4.2億美元收購Crocus
欣旺達首個歐洲動力電池工廠落地匈牙利
三星和加州理工學院就Wi-Fi專利訴訟達成和解
傳蘋果包下臺積電3納米至少一年產能
華晨中國董事會主席吳小安被拘留調查
尼康Q1財季凈利潤下降78%，發貨4臺光刻機
郭明錤：高通3nm芯片將選擇臺積電三星代工，不會采用Intel 20A
機構：亞馬遜AWS已部署全球一半以上的Arm服務器CPU
TECHCET：2024年光刻膠市場規模將達25.7億美元，EUV和KrF增速最快
研究報告：全球75%的企業禁止或考慮禁止在工作場所使用ChatGPT等生成型AI應用
大小尺寸面板出貨量雙減，群創7月營收月減4.3%
索尼：智能手機市場最早2024年復蘇
機構：預估2024年HBM位元供給年增105%，多數產能明年Q2陸續開出
友達7月營收212.6億元新臺幣，月減7.4%
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【陸行之：臺積電德國建廠，長期利潤率將優于美國廠】
據臺媒消息，半導體產業評論家陸行之表示，在計算完設備折舊之后，臺積電德國廠的長期利潤率將優于美國亞利桑那州的工廠。
此外，他還認為，臺積電日本廠的利潤率還將優于德國廠。若日本廠及德國廠運營順利，當地政府有望加碼補貼，臺積電可以繼續在日本、德國投資5納米、7納米先進制程，這會加大美國招商的競爭壓力。
ESMC公司計劃于2024年下半年開始動工興建德國晶圓廠，目標于2027年底投產，預計月產能為4萬片12英寸晶圓，可提供臺積電28/22納米平面CMOS工藝和16/12納米FinFET工藝，并直接創造約2000個高科技專業工作崗位。
外資預期，臺積電美國、德國、日本工廠皆步入正軌后，至2027年臺積電在中國臺灣地區的產能比重將從今年的91%降至82%，中國大陸的產能比重也將降至約7%。
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【Allegro宣布以4.2億美元收購Crocus】
Allegro MicroSystems宣布已簽署最終協議，以4.2億美元現金收購Crocus Technology。
Crocus是一家私有公司，是先進隧道磁阻（TMR）傳感器技術的領導者。這次收購為Allegro帶來了獨特的技術和產品，非常適合為電動汽車、清潔能源和自動化領域的高增長應用服務，并獲得了200多項專利的支持。
機構預計到2030年，磁傳感市場將增至50億美元以上，其中TMR是增長最快的部分，汽車和工業應用預計將推動TMR預計30%的復合年增長率，大大超過整個磁傳感市場的增長。
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【傳蘋果包下臺積電3納米至少一年產能】
據外媒報道，蘋果包下臺積電3納米產能至少一年，讓臺積電后續先進制程訂單來源無憂。而臺積電3納米良率達到80%，也與蘋果達成協議，將吸收以3納米生產A17芯片過程所出現缺陷芯片成本，讓蘋果節省下數十億美元的芯片成本。
據傳臺積電正以3納米制程工藝為蘋果制作M3系列處理器與下一代iPhone的A17仿生處理器芯片，此外蘋果已包下臺積電的3納米產能約一年，期滿后才有產能供應給其他芯片制造商。同時報道指出，臺積電已與蘋果簽下協議，以3納米制程為蘋果產品生產芯片時，若出現品質不佳的芯片，成本由臺積電吸收，換句話說，蘋果只為“良品”芯片付錢，蘋果則將幫助臺積電增產、并提高3納米良率。
通常來說，價格差異在統計上并不顯著，因為臺積電晶圓上大約99%的處理器都是良好的。但目前，臺積電于2022年12月開始量產的新型3納米芯片的良品率僅為70%至80%。
對此消息，臺積電回應稱，不評論與單一客戶業務，強調納米良率及進度良好。
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【郭明錤：高通3nm芯片將選擇臺積電三星代工，不會采用Intel 20A】
據外媒報道，高通將在今年底發布的驍龍8 Gen 3芯片中仍使用臺積電N4P工藝。另外，據分析師郭明錤的一份報告，高通公司還可能選擇與三星合作，探索雙供應選項開發自己的3nm芯片。
他表示，由于芯片設計所需的巨額費用，高通面臨著一定的挑戰。由于智能手機需求下滑，這家芯片制造商最近解雇了415名員工。與3nm芯片開發相關的成本增加也是今年驍龍8 Gen 3將堅持使用臺積電4nm工藝的原因之一，而蘋果占據了高端晶圓出貨量的90%。
郭明錤的最新調查顯示，高通已停止開發Intel 20A芯片。欠缺與高通這樣一線IC設計廠商合作，將不利RibbonFET與PowerVia新技術學習曲線，進而讓Intel 18A研發與量產將面臨更高不確定性與風險。
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【研究報告：全球75%的企業禁止或考慮禁止在工作場所使用ChatGPT等生成型AI應用】
BlackBerry日前發布了一份新的研究報告，揭示了全球75%的企業目前正在禁止或考慮禁止在工作場所使用ChatGPT等生成型人工智能應用。
其中61%的企業表示這些禁令是長期或永久性的，主要是出于對數據安全、隱私和企業聲譽的風險考慮。83%的企業還表示擔心不安全的應用會對其企業IT環境帶來網絡安全威脅。
盡管傾向于完全禁止這些應用，但大多數企業也認識到生成型人工智能應用在工作場所可以提高效率（55%）、創新（52%）和增強創造力（51%）。當涉及到使用生成型人工智能工具進行網絡安全防御時，大多數受訪者（81%）仍然持贊成態度，表明IT決策者不想讓網絡犯罪分子占據上風。
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【機構：預估2024年HBM位元供給年增105%，多數產能明年Q2陸續開出】
TrendForce最新報告指出，存儲器原廠在面臨英偉達以及其他云服務提供商（CSP）自研芯片的加單下，試圖通過加大TSV產線來擴增HBM產能。從目前各原廠規劃來看，預估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過，考慮到TSV擴產加上機臺交期與測試所需的時間合計可能長達9~12個月，因此預估多數HBM產能要等到明年第二季才有望陸續開出。
報告稱，由于2023~2024年屬于AI建設爆發期，大量需求集中在AI訓練芯片，并推升HBM使用量，后續建設轉為推理以后，對AI訓練芯片以及HBM需求的年增長率則將略為收斂。因此，原廠此刻在HBM擴產的評估正面臨抉擇，必須在擴大市占率以滿足客戶需求，以及過度擴產恐導致供過于求之間取得平衡。值得注意的是，目前買方在預期HBM可能缺貨的情況下，其需求數量恐隱含超額下單的風險。
報告指出，長期來看，同一HBM產品的平均銷售單價會逐年下降。由于HBM為高毛利產品，其平均單位售價皆遠高于其他類型的DRAM產品，原廠期望用小幅讓價的策略，去拉抬客戶端的需求位元量，故2023年HBM2e的價格下跌，HBM2價格走勢亦同。
展望2024年，原廠預計將在有限范圍內進一步降低HBM2與HBM2e產品價格；主流產品HBM3價格預估將與2023年持平。由于HBM3平均銷售單價遠高于HBM2e與HBM2，故將助力原廠HBM領域營收，有望進一步帶動2024年整體HBM營收至89億美元，年增127%。
END
