

來源:CINNO綜合整理

8 月 16 日消息,據(jù)路透社報(bào)道,知情人士透露,英特爾公司將在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二晚些時(shí)候合同到期后,放棄以 54 億美元收購以色列合同芯片制造商高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)。

英特爾在 2022 年 2 月簽署了收購高塔半導(dǎo)體的協(xié)議,但并未按照合同的要求獲得中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。知情人士表示,英特爾不打算延長合同期限,而是將支付高塔半導(dǎo)體 3.53 億美元(約26億元人民幣)的分手費(fèi)。
據(jù)悉,由于中國國家市場監(jiān)督管理總局在 2023 年 2 月 15 日尚未批準(zhǔn)該交易,因此,英特爾與高塔半導(dǎo)體此前宣布延長了交易期限,將收購交易期延長至 6 月 15 日,之后又再次延長到了 8 月 15 日。到目前為止,中國國家市場監(jiān)督管理總局尚未正式批準(zhǔn)此項(xiàng)交易。
英特爾執(zhí)行長 Pat Gelsinger 在 2021 年 3 月宣布 IDM 2.0 經(jīng)營策略后,希望打造世界一流英特爾代工服務(wù)(IFS),2022 年 2 月宣布,以每股 53 美元現(xiàn)金、總價(jià)約 54 億美元,收購以色列半導(dǎo)體廠商高塔半導(dǎo)體 (Tower Semiconductor),以求短時(shí)間擴(kuò)大產(chǎn)能和晶圓代工業(yè)務(wù)。
雖然,現(xiàn)階段英特爾收購高塔半導(dǎo)體的計(jì)劃,已獲得除中國以外的全球監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn),但因?yàn)樵跓o法獲得中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn),這也是該交易在宣布后至今已近 19 個(gè)月,但仍未進(jìn)一步完成的原因。由于英特爾上次延期后完成交易的最后期限是 8/15,會(huì)不會(huì)再次延長交易期限,引發(fā)市場人士關(guān)注。

Pat Gelsinger 最近一度飛往中國參訪,其中一項(xiàng)重要任務(wù)就是試圖說服中國當(dāng)局批準(zhǔn)這筆交易,但目前最后狀況并不清楚。然而,因?yàn)橹袊雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)正遭受美國政府的多番制裁,使得中國政府要愿意支持英特爾收購高塔半導(dǎo)體,及其數(shù)十家客戶和成熟制造技術(shù)并不樂觀。
另外,高塔半導(dǎo)體直接與中芯國際和華虹等中晶圓代工廠商在成熟制程上直接競爭,因此,一旦高塔成為英特爾的一部分,這個(gè)新公司將成為中國芯片制造商的強(qiáng)大競爭對(duì)手。
收購這家以色列公司是英特爾進(jìn)入半導(dǎo)體代工市場計(jì)劃的一部分。臺(tái)積電在代工領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。Tower在該領(lǐng)域的業(yè)務(wù)相對(duì)較小,但擁有英特爾所缺乏的專業(yè)知識(shí)和客戶。
投資者已經(jīng)下調(diào)了對(duì)交易完成的預(yù)測,今年以來Tower股價(jià)下跌了22%,而半導(dǎo)體行業(yè)整體股價(jià)卻在飆升。該股周二收于33.78美元,遠(yuǎn)低于英特爾提出的每股53美元的報(bào)價(jià)。
去年2月首次宣布這筆交易時(shí),英特爾表示完成交易“大約需要12個(gè)月”。去年10月份,這家芯片制造商表示,計(jì)劃在2023年第一季度完成交易,但隨后在3月份警告稱,這一日期可能會(huì)推遲到第二季度。
就營收而言,Tower的規(guī)模只是英特爾和臺(tái)積電的一小部分,但它為博通等大客戶生產(chǎn)零部件。英特爾的計(jì)劃是將工廠與Tower合并,并利用其客戶名單。Tower生產(chǎn)的芯片應(yīng)用于電動(dòng)汽車等不斷增長的市場。
Tower 半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)在射頻(RF)、電源、硅鍺(SiGe)、工業(yè)傳感器等專業(yè)技術(shù)方面的專長,以及其廣泛的 IP、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)合作伙伴關(guān)系和成熟的代工布局,將為英特爾和 Tower 半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)的全球客戶提供廣泛的覆蓋。
Tower 半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)服務(wù)于移動(dòng)、汽車和電源等高增長市場,跨區(qū)域經(jīng)營代工業(yè)務(wù),其設(shè)施遍布美國和亞洲,為無晶圓廠公司和 IDM 公司提供服務(wù),并提供每年超過 200 萬個(gè)初制晶圓(wafer starts)產(chǎn)能,包括在德克薩斯州、以色列、意大利和日本的增長機(jī)會(huì)。Tower 半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)還提供了“代工至上”的客戶方法,擁有行業(yè)領(lǐng)先的客戶支持門戶、IP 店面及設(shè)計(jì)服務(wù)和能力。
季度全球半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析報(bào)告
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
1.英特爾
2.安靠
1.臺(tái)積電
2.日月光
3.頎邦
4.南茂
5.京元電子
1.長電科技
2.通富微電
3.華天科技
4.晶方科技

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