芯片溫度檢測,你都知道哪些方法?
使用熱電偶測量??(接觸式測溫,易產生誤差)
參照經典的結溫方程(TJ?= TA?+ PD?JA?)計算溫度??(相對保守,與實際溫度差別較大)
利用二極管作為溫度傳感器來檢測??(只適用于某些特定情況)
......
上述幾種測溫方法,都不能完全適用于芯片各環節的溫度檢測,那么,如何才能實現精準高效測溫?

芯片熱像檢測應用案例
1.?溫度直觀精準

圖片為LED功率型芯片測試,芯片尺寸為1mm*1mm,需要觀測LED通電后芯片表面的溫度分布情況。黃色圓點表示上電后金屬芯片的溫度情況,6個黃點應該保持溫度一致,2個白色圓點表示非金屬區域的溫度,應保持一致。
由于芯片較小,接觸測量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度。FOTRIC 熱像儀為非接觸測溫,30mk的熱靈敏度,能精準檢測各部位的溫差,判斷是否符合要求。
2. 全輻射熱像視頻流

貼片保險用于保護電路板,當電流過大時,保險會熔斷以保護電路。在測試中,我們需要及時觀察貼片保險的溫度變化,而熔斷過程只有300ms左右,很難通過拍照捕捉到。
而FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能,可以實時記錄通電過程的溫度變化和分布情況,可隨時查看溫升曲線,還可以對視頻進行后期的任意分析,便于發現問題,改善設計。
3.?配備20μm/50μm?微距鏡

▲未封裝芯片溫度檢測
4. 強大的軟件支持
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