第三代半導體技術與材料論壇將于2023年10月17-18日在廈門召開。
第六屆半導體大硅片論壇將于12月7-8日在上海召開，將參觀新昇半導體（上海硅產業集團）等企業，詳見后文
華中科技大學光學與電子信息學院副院長唐明、院長助理張金偉等6位導師代表日前赴上海與中國科學院上海光機所聯合舉辦科研項目研討和聯培合作交流會。上海光機所副所長冷雨欣以及雙方導師代表和15名聯培生參加了本次會議。會議由上海光機所研究生部副主任金黎慧主持。
在科研交流環節，上海光機所超強激光科學與技術全國重點實驗室副主任林楠研究員作題為“極紫外光刻光源研究進展”的報告；信息光學與光電技術實驗室黨支部書記李思坤研究員作題為“面向光刻應用的仿真與檢測技術”的報告；超強激光科學與技術全國重點實驗室史志勇工程師作題為“LPP-EUV光刻光源的理論模擬研究進展”的報告；光電學院李政言教授作題為“激光等離子體診斷和液滴錫靶”的報告；朱廣志教授作題為“高功率大能量固體皮秒超快激光器”的報告；李波副教授作題為“高功率脈沖CO2激光器關鍵技術”的報告。在場老師對各自的科研領域和前沿進展進行了積極討論，從交流中碰撞出創新智慧的火花，從探索中尋找到合作共贏的契機。
在隨后的華科聯培師生交流會環節，唐明老師代表學院領導和老師向同學們問好，鼓勵同學們利用好雙方的教育和科研資源，在上海光機所抓住機遇、提升能力、勇于擔當。聯培生紛紛表示在所聯培期間的課題都是緊密圍繞國家重大項目和需求，深切感受到了所里濃厚的科研氛圍，并在高精尖的科研平臺開展實驗研究，一定會珍惜機會，努力作出好成績。
以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體是戰略性新興產業的核心材料，在《“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要》中被列為重點；碳中和與新能源體系變革的背景下，在風電、光伏、新能源汽車、儲能等行業應用前景廣闊。
據行業機構預測，到2026年，碳化硅產品市場將達35億美元，氮化鎵功率產品市場需求增長到21億美元。近年來，國內企業如三安、英諾賽科、士蘭明鎵等不斷布局氮化鎵項目，全產業鏈項目約26個，國外龍頭如英飛凌等也正積極布局。
在碳化硅功率器件市場，受益于特斯拉的應用需求，意法半導體領先全球市場；Wolfspeed、安森美和羅姆等廠商跟隨。襯底、外延、芯片三個環節技術含量密集，是投資和創新重點。碳化硅6英寸襯底技術已經穩定導入產業，8英寸襯底正在探索商業化量產，其中尤以襯底大廠Wolfspeed推進最為迅速，國內企業在提供樣品或小規模供貨階段。
第三代半導體技術與材料論壇將于2023年10月17-18日在廈門召開。重點關注碳化硅、氮化鎵產業鏈前景，最新襯底、外延、器件技術與項目投資，碳化硅、氮化鎵長晶技術，凈化工程與EPC，新興化合物半導體前沿技術與應用。
會議主題包括但不限于
國際形勢對中國第三代半導體發展的影響
第三代半導體市場及產業發展機遇
6寸與8寸SiC項目投資與市場需求
SiC長晶工藝技術與設備
凈化工程與EPC工程項目實踐
8英寸SiC國產化進程和技術突破?
SiC市場以及技術發展難題&解決方案
SiC與GaN外延片技術進展
大尺寸GaN長晶難點及技術展望
GaN材料技術進展
SiC與GaN器件與下游應用
功率器件封裝技術與材料
新興化合物半導體進展：氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅
工業參觀與考察
最新會議日程如下：
2012年到2022年，全球半導體硅片出貨面積穩定增長，2022年全球硅片出貨面積達147.13億平方英寸，市場規模高達138.31億美元，在半導體材料中占據最大份額。硅片行業高度集中，5大廠商（信越、Sumco、Siltronic、環球晶圓、SK Siltron）市場份額接近90%。
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受益于產業鏈轉移及上升周期，2022年中國國內半導體材料市場規模近130億美元，位居全球第二，同比增長7.3%。國內代表性企業滬硅產業、立昂微、中環、中欣晶圓、奕斯偉、超硅等紛紛擴充8英寸與12英寸硅片產能。2023年上半年，受行業周期下行影響，半導體硅片出貨同比有所下滑。隨著國內晶圓廠持續擴產，長期來看半導體硅片需求仍能保持增長。
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自動駕駛、AI等新興產業將給半導體及大硅片帶來哪些機遇？全球經濟的不確定性，如何影響半導體硅片需求變化？美國制裁對國內半導體產業及硅片將有哪些影響？企業該如何未雨綢繆，應對新一輪的機遇與挑戰？
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第六屆半導體大硅片論壇將于2023年12月7-8日在上海召開。會議由亞化咨詢主辦，多家領先大硅片企業和相關材料、設備商參與。重點探討新形勢下全球與中國半導體大硅片市場格局，大硅片項目規劃與建設進展，供需與價格趨勢，制造技術與關鍵材料、設備，以及電子級多晶硅最新進展等議題。將參觀新昇半導體（上海硅產業集團）等企業。
會議主題包括但不限于
新形勢下中國集成電路與大硅片產業發展趨勢
半導體行業市場對不同尺寸硅片需求
新一輪制裁對大硅片供應鏈的影響
中國大硅片最新項目規劃與建設進展
已建成大硅片工廠生產運營經驗
大硅片制造先進設備需求及國產化情況
電子級多晶硅項目規劃與現狀
硅外延片的市場供需及應用
單晶硅與大硅片先進制造工藝與技術
硅片摻雜技術與細分下游需求
特色工藝用硅片生長技術
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中國大陸半導體大硅片項目表（月度更新）
中國大陸再生晶圓項目表（月度更新）
中國大陸8英寸晶圓廠項目表（月度更新）
中國大陸12英寸晶圓廠項目表（月度更新）
中國大陸半導體封測項目表（月度更新）
中國大陸電子特氣項目表（月度更新）
中國大陸半導體濕電子化學品項目表（月度更新）
中國大陸晶圓廠當月設備中標數據表（月度更新）
中國大陸上月半導體前道設備進口數據表（月度更新）
中國大陸半導體大硅片項目地圖（月度更新）
中國大陸8英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
中國大陸12英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
中國大陸半導體封測項目分布圖（月度更新）
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