
全球CEO峰會是電子工程領域全球領先的技術媒體機構AspenCore聚力打造的半導體領域產業盛會。
第六屆“全球CEO峰會”將于今年11月2日在深圳舉辦,本屆峰會以“科技向善,半導體賦能”為主題,邀請了TI/Cadence/概倫電子/瑞能半導體/GSA/Bosch/ Renesas等行業領袖,與觀眾分享半導體對科技和經濟發展的影響,展望未來技術趨勢和新興應用機會,共同探討如何在復雜多變的全球局勢下,讓半導體產業持續健康地發展。
峰會特設圓桌論壇,將與特邀嘉賓圍繞“預見:科技新十年”。

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精彩議程

上午場
08:30-09:20
來賓簽到
09:20-09:30
歡迎致辭
09:30-09:55
魏少軍博士
中國半導體行業協會IC設計分會理事長,
清華大學集成電路學院教授
09:55-10:20
Dr. Ahmad Bahai
Texas Instruments CTO
10:20-10:45
楊廉峰
概倫電子董事、總裁
10:45-11:10
Markus Mosen
WeEn Semiconductors CEO
11:10-11:35
畢超博士
峰岹科技首席技術官
11:35-12:00
王亞倫
集睿致遠(廈門)科技有限公司總經理,CEO
12:00-13:30 · 午休/觀展
下午場
13:30-13:55
陳敏
Cadence副總裁,亞太區技術運營總經理
13:55-14:20??
Jodi Shelton
全球半導體聯盟(GSA)CEO
14:20-14:45
王宏宇
Bosch Sensortec亞太區總裁
14:45-15:10
仇肖莘博士
愛芯元智創始人、董事長兼CEO
15:10-15:35
周巍
Silicon Labs中國區總經理
15:35-16:25
TBD
16:25-17:30
圓桌論壇主題:預見:科技新十年
賴長青,瑞薩電子中國總裁
劉國軍,Imagination副總裁兼中國區總經理
陳勝喜,斯沃特大中華區CEO
陳? ? 磊,東芯半導體股份有限公司副總經理?
*議程以現場發布為準

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精選熱門議題

? ChatGPT等AI大模型的流行對AI芯片設計的挑戰
??AI技術的法律和人文道德約束及對人類社會的影響
??半導體對全球經濟和生活質量提升的價值
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??模擬和傳感器技術在工業物聯網中的應用
??EDA提升從IC到系統的復雜設計效率
??Chiplet和先進封裝繼續推動高性能計算的發展
??前沿技術研究,多維度超越與推進摩爾定律
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??生成式AI,是人工智能的終結還是起點?
??元宇宙與生成式AI的協同發展之路
……

11.2-3
逛展參會好禮送不停!

01 早到獎
每天前200名簽到觀眾可領取精美禮品一份或2023 最新版《觀點》一本。(先到先得)
02 微信群紅包雨
現場觀眾微信交流群整點抽紅包:如9點、11點、2點、5點等
03 聽會抽千元豪禮
蒞臨峰會論壇現場的朋友都可以參與聽會抽獎活動,聯想平板、華為鴻蒙智能手機、智能足底按摩器等豐厚禮品等你來拿!
*活動最終解釋權歸主辦方所有
關于國際集成電路展覽會暨研討會( IIC )


前瞻創新技術、行業資訊交流、全面覆蓋產業機遇,國際集成電路展覽會暨研討會(International IC & Component Exhibition and Conference, 簡稱: IIC)傾力打造電子產業高效權威的交流平臺,助力本土企業與全球領先技術廠商深入交流,洞察市場發展趨勢、達成商業合作。
交通指引

展覽會舉辦地點
深圳大中華交易廣場
深圳市福田中心區福華一路與金田路交匯處大中華交易廣場一樓
峰會舉辦地點
深圳大中華喜來登酒店
深圳市福田中心區福華一路與金田路交匯處大中華交易廣場六樓宴會廳
交通信息
地鐵:地鐵1號羅寶線/4號龍華線會展中心站A出口 ?
公交車站:大中華國際廣場,大中華國際交易廣場,大中華國際廣場北,會展中心地鐵站,福華三路口
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