隨著半導(dǎo)體組件制程逼近物理極限，允許將多個(gè)組件合并封裝成為單一電子組件，進(jìn)而提升半導(dǎo)體性能的先進(jìn)封裝技術(shù)便成為競爭關(guān)鍵。
三星正在準(zhǔn)備自己的先進(jìn)封裝解決方案，以與臺(tái)積電的CoWoS封裝技術(shù)展開競爭。
據(jù)悉，三星計(jì)劃2024年推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級(jí)互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。三星SAINT將被用來制定各種不同的解決方案，可提供三種類型的封裝技術(shù)，其中包括：
SAINT S - 用于垂直堆疊SRAM存儲(chǔ)芯片和CPU
SAINT D - 用于垂直封裝CPU、GPU和DRAM等核心IP
SAINT L - 用于堆疊應(yīng)用處理器（AP）
三星已經(jīng)通過驗(yàn)證測試，但計(jì)劃與客戶進(jìn)一步測試后，將于明年晚些時(shí)候擴(kuò)大其服務(wù)范圍，目標(biāo)是提高數(shù)據(jù)中心AI芯片及內(nèi)置AI功能手機(jī)應(yīng)用處理器的性能。
如果一切按計(jì)劃進(jìn)行，三星SAINT有潛力從競爭對(duì)手那里獲得部分市場份額，不過英偉達(dá)和AMD等公司是否會(huì)對(duì)他們提供的技術(shù)感到滿意還有待觀察。
據(jù)報(bào)道，三星正在爭奪大量HBM內(nèi)存訂單，這些訂單將繼續(xù)為英偉達(dá)下一代Blackwell AI GPU提供支持。三星最新推出了Shinebolt“HBM3e”內(nèi)存，還贏得了AMD下一代Instinct加速器的訂單，但與控制著約90%人工智能市場的英偉達(dá)相比，該訂單比例要低得多。預(yù)計(jì)兩家公司的HBM3訂單將在2025年之前預(yù)訂并售完，目前市場對(duì)AI GPU的需求仍保持旺盛。
隨著公司從單片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向基于Chiplet（小芯片）的架構(gòu)，先進(jìn)封裝是前進(jìn)的方向。
臺(tái)積電正在擴(kuò)大CoWoS設(shè)施，同時(shí)大手筆斥資測試和升級(jí)自家3D堆疊技術(shù)SoIC，以滿足蘋果和英偉達(dá)等客戶需求。臺(tái)積電今年7月表示，投資900億元新臺(tái)幣（約29億美元）新建先進(jìn)封裝廠；至于英特爾，開始使用自家新一代3D芯片封裝技術(shù)Fooveros制造先進(jìn)芯片。
世界第三大晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）推出晶圓對(duì)晶圓（Wafer-to-Wafer，W2W）3D IC項(xiàng)目，利用硅堆疊技術(shù)提供高效集成內(nèi)存和處理器的尖端解決方案。
聯(lián)電表示，W2W 3D IC項(xiàng)目雄心勃勃，與日月光、華邦、智原科技（Faraday）和Cadence Design Systems等先進(jìn)封裝廠及服務(wù)公司合作，以便充分利用3D芯片集成技術(shù)滿足邊緣AI應(yīng)用的特定需求。
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