從800起投融資事件看2023年半導體產業趨勢

原創芯八哥 2023-12-25 17:54

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2023年全球半導體投融資事件800起，投融資規模高達172億美元。其中，2023年Q3全球半導體相關初創企業的融資規模飆升至2022年以來的最高水平，環比增長68%。

作者：Justin

編輯：Melody

來自芯八哥第509篇原創文章。

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800起，172億美元的半導體投資

2023年全球半導體投融資事件高達800起，比2022年的1029起下降22%；投融資規模高達172億美元，同比2022年的165億美元增長4%。其中，2023年Q3全球半導體相關初創企業的融資規模飆升至2022年以來的最高水平，達到52億美元，環比增長68%。

數據來源：CB Insights，芯八哥整理

中國依舊是全球半導體投融資活動最活躍的國家。2023年，全球60%的投融資事件來自中國，18%來自美國。2022年起，中國、美國、歐洲均計劃對半導體投資數百億美元，搭載半導體設備的數量正不斷增加，各國家/地區都在尋求半導體產業鏈自給自足。

數據來源：CB Insights，芯八哥整理

2023年全球半導體投融資TOP10榜單，中國初創企業完全霸榜。晶圓代工環節企業融資金額巨大，占據榜單前兩名，分別是長鑫新橋和積塔半導體。排名第三的長飛先進和排名第九的天域半導體都跟碳化硅相關，一個是做功率半導體器件，一個是外延片。排名第六和第七的壁仞科技和燧原科技均是面向AI等高性能計算領域。排名第10的激光雷達企業速騰聚創搭上了智能電動汽車的快班車，2023年Q3激光雷達總銷量近60000臺，逼近去年總銷量。

數據來源：SEMICONDUCTOR ENGINEERING，芯八哥整理

2023年，眾多資本涌向半導體投融資熱門賽道，精彩紛呈。晶圓制造備受關注，功率半導體和射頻受益于新材料碳化硅以及汽車、光伏、通信等行業的快速發展，而AI硬件、AR/VR乘AI浪潮東風快速崛起，激光雷達已經實現商業化落地。

2023年全球半導體投融資熱門賽道（按規模）

數據來源：芯八哥整理

半導體設備

半導體設備領域的投融資主要集中在后端封測設備。近兩年，國內IDM廠、Foundry廠和OSAT廠都加強推動國內導體設備測試和使用的速度。而先進封裝的重要價值，也在異構集成、chiplet等技術發展趨勢帶動下變得越發重要。華封科技是一家高端半導體先進封裝設備制造商，針對半導體后道工序提供全新一代半導體裝嵌及封裝設備。

數據來源：SEMICONDUCTOR ENGINEERING，芯八哥整理

半導體材料

半導體材料領域的熱門賽道主要是碳化硅、光刻膠和基板。其中尤以碳化硅最為火熱。天域半導體、江蘇超芯星、乾晶半導體都是其中的佼佼者。南京獨角獸超芯星成立于2019年，是一家致力于6-8英寸碳化硅襯底技術開發與產業化的芯片企業。成立4年來，超芯星共計完成5輪融資，規劃三年實現6英寸碳化硅襯底年產3萬片。

數據來源：SEMICONDUCTOR ENGINEERING，芯八哥整理

功率半導體

功率半導體領域，2023年投融資規模前10有7家涉及碳化硅功率半導體，可見如今的功率半導體關注度之高。此外，車規級功率半導體也是發展方向之一。長飛先進現已正式啟動位于“武漢·中國光谷”的第二基地建設，項目一期投資規模超60億元，項目總投資預計超過200億元。項目一期將于2025年建設完成，屆時將成為國內碳化硅產能最大(年產36萬片碳化硅晶圓)、封裝產線齊全、以及包含外延生長和前沿創新中心的一體化新高地。

數據來源：SEMICONDUCTOR ENGINEERING，芯八哥整理

射頻

2023年，全球射頻領域投融資主要集中在射頻前端、濾波器等領域。按照Yole的數據，2022年全球前5大廠商占了80%的射頻市場。這五大廠商分別是Broadcom（19%）、Qualcomm（17%）、Qorvo（15%）、Skyworks（15%）和村田（14%）。國產射頻廠商提升空間巨大，任重而道遠。