?中石化與bp擴大戰略合作伙伴關系 將深化在新能源領域合作
近日，據從中國石化新聞辦獲悉，在近日召開的達沃斯論壇期間，中國石化與bp簽署了戰略合作諒解備忘錄。根據諒解備忘錄，雙方將持續加強在成品油零售、石油和天然氣/液化天然氣貿易活動、潤滑油和船用燃料油銷售、上游合作等方面的合作，并探索在低碳能源領域的潛在合作機會，特別是深化在新能源汽車充電和相關領域合作，助力交通領域的能源轉型。(上證報)
?裕太微：已量產2.5G PHY 芯片及五口交換機芯片將持續放量
近日，裕太微近期調研紀要顯示，2023年上半年已經量產的2.5G PHY芯片及五口交換機芯片會在2024年持續放量，同時2023年年底開始量產的4款新品也會在2024年下半年通過客戶的測試驗證后有所放量。預計下游客戶端的去庫壓力會在今年下半年得到緩解。公司庫存因為新產品的備貨將繼續保持在較高的水位線。（科創版日報）
?智同精密獲得數千萬元投資
近日，河北省機器人產業基金完成對智同科技數千萬元投資。智同精密是一家機器人減速器生產商，致力于面向全球機器人及其他制造商提供標準化減速機產品，并提供機器人用高精密減速機的研發、定制與升級服務。（科創版日報）
近日，據浙大組工微信公眾號，浙江大學機構調整和干部任免近期公布，其中提及，成立集成電路學院，集成電路學院黨委、紀委；撤銷微電子（微納電子學院）。吳漢明任集成電路學院院長；王國雄任集成電路學院黨委委員、書記兼副院長；楊建義任集成電路學院常務副院長、黨委委員；張睿任集成電路學院副院長、黨委委員；閔浩宇任集成電路學院黨委委員、副書記，紀委委員、書記。?三星Exynos 2400芯片采用FOWLP先進封裝技術1月19日消息，三星Exynos 2400將采用扇出式晶圓級封裝（FOWLP）的智能手機SoC。FOWLP封裝技術可以讓Exynos 2400擁有更多的I/O連接，從而使電信號傳輸更加迅速，同時由于封裝面積更小，散熱性能也得到了顯著提升。搭載Exynos 2400的智能手機可以長時間運行而不會出現過熱問題。（科創版日報）?臺積電：AI芯片先進封裝供不應求或延續到2025年 將持續擴產近日，臺積電舉行法人說明會，法人問及人工智能（AI）芯片先進封裝進展，總裁魏哲家指出，AI芯片先進封裝需求持續強勁，目前情況仍是產能無法因應客戶強勁需求，供不應求狀況可能延續到2025年。魏哲家表示，臺積電今年持續擴充先進封裝產能，今年先進封裝產能規劃倍增，仍是供不應求，預估2025年持續擴充產能。（科創版日報）近日，RWKV元始智能完成種子輪融資，投資方為奇績創壇等。RWKV元始智能是一家國產開源非Transformer架構大語言模型提供商，其產品兼具Transformer和RNN的優勢：推理效率高且恒定，顯存占用少且恒定，支持無限上下文，對芯片友好。（科創版日報）本公眾號所刊發稿件及圖片來源于網絡，僅用于交流使用，如有侵權請聯系回復，我們收到信息后會在24小時內處理。
