Microchip Technology Inc.
William Cheng
NVMe NVM Express?（NVMe）SSD在企業和數據中心應用中的部署大量涌現，但同時出現的一些復雜狀況讓這些部署無法發揮出全部優勢。這些市場中的應用對SSD容量、性能、功率、連接性、外形、熱冷卻、效率和總擁有成本有著各不相同的需求。設計滿足這些需求的SSD將是一項極具挑戰性的任務，同時在SSD控制器的選擇上也需要十分謹慎，這樣才能實現效益最大化。我們先關注SSD外形以及在設計時需要考慮的因素。
早期NVMe SSD外形
2.5英寸U.2設計是最常用的外形之一，如今用于全新的企業SSD，因為它利用了圍繞硬盤驅動器（HDD）打造的服務器和存儲系統。U.2 SSD采用外形小巧的（SFF-8639）連接器（也兼容標準SAS和SATA型旋轉型磁盤和SSD），支持單端口或雙端口PCIe接口。不過，最初針對HDD打造的2.5英寸外形在SSD熱性能或目標容量方面并不總是最佳選擇。
另一個極為常見的SSD尺寸是M.2。M.2 SSD用于筆記本電腦、引導驅動器或成本、尺寸、功率和發熱受到限制的應用。由于M.2 SSD的大小與口香糖相當，因此是氣流非常有限的低功率應用的理想選擇。M.2 SSD的優點同時也是它的缺點，這種SSD因有限的尺寸和熱特性而無法在容量、功率和性能上得到擴充。
重新定義NVMe SSD外形
盡管我們仍會繼續為不同的服務器配置提供各種外形，但由于傳統NVMe SSD外形的限制，加上對服務器外形和連接器不斷變化的新要求，為未來SSD應用定義新外形的舉措便應運而生，包括更強的存儲性能和更高的存儲容量。一些注意事項包括：
通用的電路板尺寸、連接器和引腳分配，需要具有擴展能力以支持不同的 PCIe 配置和散熱要求
工作效率、空間和容量上的可擴展性，需要需要針對NAND閃存進行優化
總擁有成本，應當有助于降低運營和資本支出
能夠為具有存儲靈活性的一系列動態解決方案提供支持，同時可在不做出任妥協的情況下提供更高性能
易于維修和管理
未來的NVMe SSD外形
考慮到以上幾點，行業專家共同采用了一套新的企業 SSD 外形，即企業與數據中心 SSD 外形（EDSFF）。EDSFF由15家企業共同開發，旨在解決數據中心固態存儲方面存在的上述問題?，F在，全球網絡存儲工業協會負責維護這一新外形的定義，將其作為 SFF 技術聯盟技術工作組（SFF TA TWG）的一部分。
E1.L
E1.L外形旨在最大程度地提高1U服務器或存儲陣列（JBOD和JBOF）中每個驅動器和每個機架單元的容量，同時實現更出色的管理、維修和散熱特性。垂直安裝在1U機架中時，可提供適合4通道或8通道PCIe的選項，允許針對每個驅動器擴展帶寬；此外，還提供了各種散熱器選項，可滿足不同功率和散熱環境的需求。它提高了數據中心的可維修性，采用熱插拔式設計，可通過內置于集成外殼中的LED從正面輕松檢修。
此外，還針對高容量和密集存儲用例進行了優化。通過提供存儲整合和更高效的存儲系統（TB/W），較高的每機架容量將有助于降低數據中心的總擁有成本。
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