過去10年間，FPGA器件實現了出貨量50億片的新紀錄。而未來10年，這一數字將超過100億片，機器人、工業網絡互聯、汽車、通信、數據中心等都將成為FPGA最活躍的應用領域。與此同時，全球范圍內每年有超過10萬個FPGA的設計項目啟動，FPGA設計者數量超過50000人，且還在持續增長。
作為全球FPGA領域內芯片出貨量最大的企業，萊迪思(Lattice)目前擁有超過1萬家的客戶合作伙伴，自2018年以來生態系統規模擴大了5倍，越來越多的企業針對萊迪思FPGA構建了軟IP，或是將萊迪思的產品加入到自身的參考設計和產品中，這一趨勢在工業與汽車行業體現的尤為明顯。
“出色的能效”、“先進的連接性”以及針對新興應用提供“優化的計算能力”，是當前客戶最為關心的三大需求。為此，萊迪思在硬件產品層面推出了“Nexus+Avant”這一“萊迪思歷史上最強的FPGA產品組合”，“更低的功耗”、“更快的性能”與“更小的尺寸”是兩大產品系列的核心特點。
其中，與競品相比，Nexus功耗低至4倍、視頻連接性能高出2倍、尺寸卻只有競品的1/10；而相比于7年前發布的Nexus平臺，Avant系列FPGA主打的是更多的邏輯資源、連接帶寬和系統性能，這三項分別有5倍、10倍、30倍的增長。
為了加快客戶產品開發速度，使其無需從頭搭建系統架構，硬件基礎之上，萊迪思還搭建了數個軟件堆棧解決方案，包括面向低功耗邊緣AI的sensAI、面向低功耗嵌入式視覺應用的mVision、面向網絡安全的Sentry、面向工廠自動化加速的Automate、面向ORAN部署的ORAN、以及面向汽車領域的Drive，旨在通過為客戶提供針對其應用需求量身定制的硬件、軟件和IP工具包，加快客戶開發速度和產品上市時間。
當然，如果再輔之以簡單易用的Radiant、Propel和Glance開發工具，一個空前繁榮的產品生態系統已經躍然紙上。
“雙管齊下”的市場策略是萊迪思業務獲得高速增長的另一法寶。也就是說，我們一方面繼續出售既有的FPGA產品，鞏固傳統市場的優勢地位。另一方面，也在驅動此前并不存在的新市場機會，比如聯想、戴爾的筆記本產品，之前這類設備是不用FPGA的；在高算力需求的邊緣AI市場，2023年底，萊迪思針對使用英偉達Jetson Orin和IGX Orin平臺的AI應用，引入新的傳感器橋接設計，以加速邊緣AI應用的開發；在汽車領域，通過與和頭部汽車廠商展開合作，萊迪思的方案進入到了LiDAR、CMS、屏顯局部調光等多項應用中。這些都是新開拓的業務，萊迪思也從中獲得不少收益。
令人欣喜的是，伴隨FPGA器件搭載率、裝機量和機會點的增多，也帶來了更高的平均售價(ASP)。例如每一代新服務器上搭載的FPGA產品都更為復雜，每代產品的收入增長潛力都超過50%，這不僅適用于通用計算服務器市場，也適用于人工智能專用服務器。
也正是得益于此，在半導體行業下行周期中，萊迪思2023全年仍實現營收7.37億美元，同比增長12%，毛利率高達69.8%。這其中，工業與汽車業務的增幅尤為顯著，約為36%，非常難得。
未來5年，邊緣AI、傳感器到云的連接、安全將是萊迪思重點關注的三大市場，我們在近期舉辦的Lattice Technical Summit 2024上也向生態鏈合作伙伴清晰的傳達了相關信息。無論外界風云如何變化，萊迪思將始終通過不斷的創新，推出具備低功耗、小尺寸、增強的人工智能功能和更高安全性的差異化FPGA產品，與更多中國本地化的需求相結合，助力中國市場實現快速且持續的發展。
