隨著中美緊張局勢促使企業實現業務多元化,馬來西亞正在成為半導體工廠的熱點。

LSE IDEAS 數字國際關系項目負責人肯德里克·陳 (Kenddrick Chan) 表示:“馬來西亞擁有完善的基礎設施,在半導體制造流程的‘后端’方面擁有大約 50 年的經驗,特別是在組裝、測試和封裝方面。”半導體一直處于中美技術戰的中心。美國芯片巨頭英特爾2021年12月表示,將投資超過70億美元在馬來西亞建設芯片封裝測試工廠,預計2024年開始生產。英特爾馬來西亞董事總經理 Aik Kean Chong表示:“我們投資馬來西亞的決定植根于其多元化的人才庫、完善的基礎設施和強大的供應鏈。”英特爾第一個海外生產基地是 1972 年投資 160 萬美元在檳城興建的裝配廠。該公司隨后在馬來西亞增加了一個完整的測試設施以及一個開發和設計中心。另一家美國芯片巨頭格芯9月,該公司在檳城開設一個中心,與新加坡、美國和歐洲的工廠一起“支持全球制造業務”。GlobalFoundries 新加坡公司高級副總裁兼總經理 Tan Yew Kong 表示:“地方政府的前瞻性政策和大力支持以及檳城投資局等合作伙伴為該行業的蓬勃發展建立了強大的生態系統。”德國頂級芯片制造商?英飛凌于2022年7月表示將在居林建造第三個晶圓制造模塊,而荷蘭芯片設備制造商ASML的主要供應商 Neways 上個月表示,將在巴生建造一個新的生產設施。Insignia Ventures Partners 創始管理合伙人 Yinglan Tan
表示:“馬來西亞的優勢一直在于其包裝、組裝和測試方面的熟練勞動力,以及較低的相對運營成本,使出口產品在全球更具競爭力。”他補充說,目前的地位使該國成為“對外國玩家有吸引力的地方”。馬來西亞投資發展局在2月18日的一份報告中表示,馬來西亞在芯片封裝、組裝和測試服務領域占據全球13%的市場份額。由于全球芯片需求疲軟,2023 年半導體器件和集成電路出口增長 0.03%,達到 3874.5 億馬來西亞林吉特(814 億美元)。馬來西亞半導體工業協會主席拿督斯里黃秀海表示,許多中國公司將部分生產轉移到馬來西亞,稱該國為中國的“加一”。馬來西亞投資、貿易和工業部長 Zafrul Aziz一月份表示,馬來西亞的目標是專注于芯片制造工藝的“前端”,而不僅僅是“后端”。前端工藝涉及晶圓制造和光刻,而后端工藝則側重于封裝和組裝。據報道,為了發展該國的半導體生態系統并吸引投資,馬來西亞于一月份成立了國家半導體戰略工作組?。同樣,印度和日本等國家一直在吸引外國公司在當地開展業務,因為它們的目標是成為與美國、臺灣和韓國并肩的主要芯片中心。印度2月份批準建設三座半導體工廠?,投資額超過150億美元。印度六月批準美國存儲芯片巨頭美光科技計劃設立半導體部門。同月,全球最大的代工芯片制造商臺積電在日本開設了第一家工廠,因中美關系緊張,該公司正在從臺灣地區進行多元化發展。“馬來西亞和整個亞洲都準備從中美科技戰中受益,先進半導體芯片的獲取正在被武器化,成為建立全球技術霸主地位的工具。”公共政策咨詢 Access Partnership。雖然馬來西亞將從中美芯片戰中受益,但隨著工人離開該國尋求更好的就業前景和更高的工資,其人才流失帶來了挑戰。業內人員表示:“如果公司投資提高馬來西亞勞動力的技能,但一旦掌握了技能,他們就會輸給該地區的其他競爭對手,情況很可能就是這樣。”2022 年進行的一項官方研究顯示,在新加坡的馬來西亞工人中有四分之三是熟練或半熟練工人,凸顯了該國的人才流失問題。Insignia Ventures Partners的Tan表示:“供應鏈多元化產生的需求是否能夠通過國內足夠的熟練人才供應來滿足,仍然是一個持續的運營挑戰。”馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣 (Anwar Ibrahim) 9 月表示,政府正在尋求吸引技術熟練的馬來西亞人回國并為國家做出貢獻。飆叔感謝您花時間關注與分享,感謝在我的人生道路中多了這么多志同道合的朋友,一起關注國產光刻機、國產芯片、國產半導體艱難突破之路;一起分享華為海思、華為鴻蒙及華為手機等華為產業為代表的中國ICT產業崛起的點點滴滴;從此生活變得不再孤單,不再無聊! 
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