X-FAB向醫(yī)療、汽車(chē)和工業(yè)客戶展示結(jié)合了更高靈敏度、更大像素尺寸和更大傳感面積的代工路線。
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，全球領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)和特色工藝代工廠X-FAB，近期宣布其光學(xué)傳感器產(chǎn)品線有了重大補(bǔ)充。該公司的CMOS圖像傳感器制造能力，現(xiàn)在能夠提供與其流行的XS018 180nm CMOS半導(dǎo)體工藝相關(guān)的背照式（BSI）技術(shù)。
背照式CMOS圖像傳感器剖面架構(gòu)圖
通過(guò)背照式技術(shù)，CMOS圖像傳感器的性能特征可以得到顯著增強(qiáng)。這意味著后端工藝金屬層不會(huì)阻擋入射光到達(dá)感光像素，從而將填充因子提高至100%。這在低照度情況下非常有益——因?yàn)榭梢詫?shí)現(xiàn)更高的像素感光度。背照式技術(shù)還提供了額外的優(yōu)勢(shì)，即由于光路較短而顯著減少相鄰像素之間的串?dāng)_，從而實(shí)現(xiàn)更好的成像質(zhì)量。
盡管，用于300mm晶圓的小像素背照式技術(shù)方案很常見(jiàn)，但用于200mm晶圓的具有融合大像素排列的背照式技術(shù)選項(xiàng)卻很少，特別是在需要額外定制的時(shí)候。新的X-FAB背照式技術(shù)帶來(lái)了新的可能性，使CMOS圖像傳感器能夠滿足最苛刻的應(yīng)用期望，例如X射線診斷設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)、天文研究、機(jī)器人導(dǎo)航、車(chē)輛前置攝像頭等。
利用具有高讀出速度和低暗電流的X-FAB 180nm圖像傳感器技術(shù)平臺(tái)：XS018，將生產(chǎn)具有多種Epi選項(xiàng)的CMOS圖像傳感器。可以添加ARC層，然后根據(jù)特定客戶的要求進(jìn)行調(diào)整。隨附的X-FAB支持包涵蓋了從初始設(shè)計(jì)到工程樣品發(fā)貨的完整工作流程，其中包括全面的PDK。
X-FAB光學(xué)傳感器技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Heming Wei表示：“背照式技術(shù)在現(xiàn)代CMOS圖像傳感器中變得越來(lái)越普遍，因?yàn)樗軌蛲ㄟ^(guò)將光敏元件放置在靠近光源的位置并避免不必要的電路障礙來(lái)提高成像質(zhì)量。事實(shí)證明，這在光線不足的環(huán)境中非常有用。”
Heming Wei補(bǔ)充說(shuō)：“雖然CMOS圖像傳感器市場(chǎng)大部分增長(zhǎng)是在消費(fèi)電子設(shè)備領(lǐng)域，但現(xiàn)在工業(yè)、汽車(chē)和醫(yī)療市場(chǎng)出現(xiàn)了大量機(jī)會(huì)。通過(guò)使用X-FAB的背照式代工解決方案，目前可以妥善處理這些市場(chǎng)中存在的問(wèn)題，并提供引人注目的產(chǎn)品特性，將更高的靈敏度、更大的成像面積和更大的像素容量結(jié)合在一起。”
