SEMI：全球一季度硅晶圓出貨量28.34億平方英寸，環比下滑5.4%

據半導體行業組織 SEMI 提供的數據，全球一季度半導體用硅晶圓出貨量達到 28.34 億平方英寸（大致相當于 2500 萬片 12 英寸晶圓）。

這一數據相比 2023 年四季度下滑 5.4%，相比 2023 年一季度下降 12.2%。

硅晶圓是半導體行業的基石，絕大多數半導體產品都基于硅材質的晶圓制造。

SEMI 硅片制造商小組委員會董事長、環球晶圓（GlobalWafers）副總裁兼首席審計師李崇偉表示：

集成電路晶圓廠利用率的持續下降和庫存調整導致 2024 年第一季度所有尺寸的硅晶圓出貨量均出現負增長，其中拋光晶圓出貨量的同比降幅略高于 EPI 晶圓出貨量。

值得注意的是，一些晶圓廠的利用率已在 2023 年第四季度跌至谷底，因為人工智能應用的不斷增長推動了數據中心對先進節點邏輯產品和存儲器需求的上升。

根據該委員提供的數據，半導體行業的硅晶圓出貨面積近六個季度以來整體處于下滑態勢，2024 年一季度的出貨量相較 2022 年四季度減少超過兩成。

▲ 圖源 SEMI

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本文源自IT之家

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