6月3日消息，在2024年臺北電腦展的展前主題演講中，NVIDIA的首席執(zhí)行官黃仁勛向全球宣布了公司未來的宏偉藍圖，包括全新的GPU、CPU架構(gòu)以及創(chuàng)新性的CPU+GPU二合一超級芯片。這一戰(zhàn)略規(guī)劃一直延伸到2027年，彰顯了NVIDIA在技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新上的雄心壯志。
黃仁勛強調(diào)，NVIDIA將堅定不移地遵循數(shù)據(jù)中心規(guī)模、年度更新節(jié)奏、技術(shù)前沿限制和統(tǒng)一架構(gòu)的發(fā)展路徑。這意味著，NVIDIA將使用一種統(tǒng)一架構(gòu)來覆蓋其整個數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線，并利用最新、最強大的制造工藝，確保每年都能進行一次產(chǎn)品更新迭代。
目前，NVIDIA的高性能GPU架構(gòu)“Blackwell”已經(jīng)進入生產(chǎn)階段，相關(guān)產(chǎn)品預計在今年內(nèi)陸續(xù)上市。這包括專為高性能計算(HPC)和人工智能(AI)領(lǐng)域設(shè)計的B200和GB200，以及針對游戲市場的RTX 50系列。而在2025年，市場有望迎來“Blackwell Ultra”的升級版本，盡管具體細節(jié)尚未公布，但預期將帶來性能上的進一步提升。
更令人期待的是，2026年將推出全新的下一代架構(gòu)“Rubin”，該架構(gòu)以美國著名女天文學家Vera Rubin命名，以紀念她在天文學領(lǐng)域的杰出貢獻。Rubin架構(gòu)將搭配下一代HBM4高帶寬內(nèi)存，采用8堆棧設(shè)計，以提升數(shù)據(jù)處理能力。據(jù)悉，Rubin架構(gòu)的首款產(chǎn)品R100將采用臺積電先進的3nm EUV制造工藝，并預計于2025年第四季度投入生產(chǎn)。
到了2027年，NVIDIA計劃推出升級版的“Rubin Ultra”，其HBM4內(nèi)存將升級為12堆棧，從而提供更大的容量和更高的性能。這將進一步增強NVIDIA在數(shù)據(jù)中心和AI計算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
在CPU方面，NVIDIA也展示了其創(chuàng)新實力，推出了下一代架構(gòu)“Vera”。“Vera”這個名字不僅用于CPU，還將覆蓋GPU，實現(xiàn)了真正的二合一設(shè)計。此外，Vera CPU與Rubin GPU的結(jié)合將構(gòu)成新一代超級芯片，該芯片將采用第六代NVLink互連總線技術(shù)，提供高達3.6TB/s的帶寬。這將大大提升數(shù)據(jù)傳輸速度和效率，滿足未來高性能計算和人工智能應(yīng)用的需求。
為了進一步完善其產(chǎn)品線，NVIDIA還計劃推出新一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)卡CX9 SuperNIC，其最高帶寬可達驚人的1600Gbps(即160萬兆)。同時，該網(wǎng)卡還將與新的InfiniBand/以太網(wǎng)交換機X1600搭配使用，以提供更為強大和靈活的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案。
據(jù)了解，NVIDIA的這一系列創(chuàng)新舉措旨在滿足不斷增長的數(shù)據(jù)處理和人工智能應(yīng)用需求。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，NVIDIA正努力鞏固其在全球高性能計算和人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。
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