? ? ? 上期拆解了一臺華為的光端機設備optix ptn 910-F,開了眼界,學習到了很多,對我們平時硬件的結構設計或物料選型帶來了一點點啟發和參考價值,也受到非常多的朋友喜歡,這就是我們拆解的意義。上期拆解:阿昆拆解華為交換機,很有設計特點,非常值得工程師借鑒!干貨收藏 !? ? ? 今天給大家帶來的拆解是華為的另一個optix PTN 910。




從網絡上找了一些該設備的相關信息,供大家了解。這樣也更便于拆解中的相關理解。

(圖片供參考)看型號和圖片大概可以看出來,這和上一期拆解的是一個系列,但這一款的設計特點是模塊化的設計,這個結構設計值得分享。我們先大概了解一下PTN910。這是屬于光端機,用于類似三大運營商的使用,主要是面向移動綜合業務承載的城域光傳送產品。以上是設備整體結構卡槽說明,從以上各種SLOT描述中就可看出這是一臺模塊化的設備。注:本次拆解因SLOT3和SLOT4是空的,所以沒法展示。

? ? ?少見的居然有設計2個接地螺絲,可見對于這類要求高可靠穩定性的設備對于接地要求有多重視了。
? ???記得910-F還只是沒有設計電源開關,這次這款910就220V電源插座都省了,當然這和他使用了模塊化電源設計方式有關。




從左到右是PIU模塊電源,模塊FAN(風扇)、主板。其中PIU模塊電源是通過螺絲鎖住,風扇、主板則是通過模塊上的把手輕松拖出。以上從左到右就是模塊的分布,其中SOLT1和SLOT2用一條虛線表示這個實際可以接一個大子板,也可以插2塊小模塊子板。

PIU電源模塊可能是考慮了絕對穩定,所以雖然模塊化設計了,但安裝上還是使用了螺絲來加強固定。


有人好奇,中間為什么有三個孔,我們回頭看下模塊位置就明白了,因為后面放的是風扇模塊,風扇要散熱,那必然要讓空氣流通不能有任何阻礙的。所以要對應開孔。


拔出模塊后,可以看到機箱內的背板接口。可以看出中間凸起來的部分就是用來限位的,確保電源模塊和風扇模塊均可以正常準確的插入背板上。
拆開來后,最明顯的器件就是上面的各種保護器件,比如壓敏電阻、保險絲、放電管,其中壓敏電阻還打上了白膠固定。
大家注意,因為該模塊只是一個直流模塊,可以通過外面的直流供電,所?以板上并不存在較多DC電路,相關的DC轉換電路主要還是在主板上面。這塊電源模塊我認為更關鍵的作用還是起到一個保護后級電源及器件的作用。




背面電路,主要是一些阻容,其中連接背面的接口采用的是壓接工藝方式,無需焊接。
兩個電源指示燈,其中四腳插座的這個痕跡是可以看出,這是用了治具來波峰焊接。
這種螺絲孔位的設計值得學習,除了接觸會更好,也不會存在波峰焊堵孔的問題。
再來看看風扇模塊:
模塊化的風扇,可以通過把手直接拉出,當風扇出現問題時可直接更換。

? ? 事實上散熱風扇這種器件,他的壽命是遠低于芯片器件,因為這是一個靠機械方式的運動,使用的材料再好,長時間久了,肯定會帶來大量積灰影響散熱、噪音、甚至容易損壞,這個時候整個產品來看,風扇這一塊事實上是最容易先出問題的部件,出問題遲早甚至是可以預見的。所以對于高可性要求的產品,一定要考慮風扇的維護設計問題。模塊化的風扇就完美解決這問題。


從尺寸上可以看出這是用了三個4020的風扇,電壓不用看,肯定是12V


重點看下這個彈片,值的借鑒,他的作用就是讓模塊外殼可以和機箱外殼更好的接觸。

可以很方便的拆下來,安裝上去雖然也不難,但其實也稍要點技巧和熟練,操作工熟練也沒什么問題
這個風扇模塊因為有螺絲滑絲,非常緊,所以也無法拆開給大家展示了,但內部電路其實大同小異。模塊化的風扇設計對于高可靠性要求的產品,硬件工程師一定要重視起來,我們的模塊化風扇不一定要估成三個,我們可以做成2個,甚至一個。基本理由就是風扇這部件一定是一個最容易先出故障,而且肯定到了一定時間一定要出異常(典型的就是積灰),需要去維護的部件。
另外這個風扇模塊一定是有設計“風扇轉動策略”(就是三個風扇不是簡單通電就轉,而是根據實際環境來判斷合理轉速,啟動幾個風扇等,以確保風扇使用壽命延長并可解決散熱效果,關于這方面的知識可參考:
主板的正面,這個核心模塊是不是有點眼熟?是的,其實這個模塊和上期拆解的大同小異。只不過這個板進行了一個模塊化設計。
看右邊,雖然有了電源模塊,但主電源還是通過在主板上進行DCDC轉換
這個連接器給人真是一種穩固可靠的感覺,吊打常用的那種弱不經風的小排針。
看前面凸起來部分,無不是為了接地屏蔽更可靠而考慮。網口部分的放電管保護也是證明了該產品的防浪涌能力。

熟悉的導光部件看下背面,兩大塊不銹鋼罩,用螺絲鎖住。可見這個設計雖然增加了成本,但是在保護元件、電磁屏蔽等都會有好處。奇怪,為啥這里不蓋住?,這里使用了好多這種片式排容。這種料一般電路也很少使用。排阻用的多,但排容是啥?

拆開一個看下,全是阻容,和大量的底金焊盤、測試點、過孔,還有金邊。


背板設計:

拆完所有模塊,我們就可以看到內部的背板了,所有模塊是插在這個背板上進行互聯,不要小看背板,這種高端通訊產品的背板其實設計要求是非常高的,絕對不是簡單的連連看。后面我會針對背板的設計單獨聊一聊!
左邊是風扇模塊,右邊是對應主板









看看這PCB厚度,幾乎3塊PCB厚了,實測是在4MM厚
看看正面,背板上唯一個芯片,就連這芯片的IC座也是使用的壓接工藝

這類壓器連接器大多還是用在高端背板設計上相對較多,因為這類產品一般是腳數非常多,而且PCB板非常厚,像這個背板4MM后,其實是不太適合焊接了,壓接反而更可靠,當然壓接也不誰便哪個工廠都能做的,總之這就是高端產品的特征之一。


我們會發現檔板,機箱邊沿都會貼上這種類似屏蔽軟件材料






拆完所有模塊后,機箱:我仿佛被掏空了一樣!!!!!



? ? 今天折解就到這了,雖然這是一臺模塊化設備,安裝維修簡單,但實際拆解起來發現這臺設備比上期拆的910-F更復雜,前后拆了2個晚上加拍照,寫了2個晚上,可能存在一些錯字,或語句不通地方,甚至也有一些因為我的無知而說錯的地方,望諒解。
? ? 大家可給出建議,指出問題,私信一起交流。
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? ? 這種通信類產器板層多,6層起步,一般可能達到8層,板厚、尺寸大、吸熱大、元件密度非常高,這類產品PCBA難度屬于很高的,工廠的工藝能力、管理能力達不到分分鐘翻車。一次直通率想要控制好,不僅要找一家好的SMT工廠,更需要工程師從工藝設計上,物料選型上做足功夫才能保證這種產品質量。? ? 結構設計更關系到組裝效率、組裝質量,更是需要工程師想辦法讓裝配結構變的簡單,不僅裝要簡單,拆也要簡單,才是好設計,這一臺模塊化的光端產品真是一個模塊化設計的典范案例,值得所有硬件工程師借鑒!0、阿昆拆解華為交換機,很有設計特點,非常值得工程師借鑒!干貨收藏 !1、阿昆拆解迅捷的一款企業級24口路由器設備,這個導光柱使用很巧妙!
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