半導體制造設備預計將在2025年繼續增長。
美通社消息，SEMI在SEMICON West 2024上宣布，全球原始設備制造商半導體制造設備總銷售額將創下新的行業紀錄，2024年將達到1090億美元，同比增長3.4%。半導體制造設備預計將在2025年繼續增長，在前端和后端細分市場的推動下，2025年的銷售額預計將創下1280億美元的新高。
繼去年創紀錄的960億美元銷售額之后，晶圓廠設備部門（包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/光柵設備）預計將在2024年增長2.8%，達到980億美元。這與SEMI在2023年年底設備預測中的930億美元相比顯著增加。在人工智能計算的推動下，中國持續強勁的設備支出以及對DRAM和HBM的大量投資推動了這一上調。展望2025年，由于對先進邏輯和存儲應用的需求增加，晶圓廠設備部門的銷售額預計將增長14.7%，達到1130億美元。
后端設備市場經歷了兩年的萎縮，預計將在2024年下半年開始復蘇。2024年半導體測試設備的銷售額預計將增長7.4%，達到67億美元，而同年組裝和封裝設備的銷售額預計將增長10.0%，達到44億美元。此外，后端市場的增長預計將在2025年加速，其中測試設備銷售增長30.3%，組裝和包裝銷售增長34.9%。該細分市場的增長主要得益于用于高性能計算的半導體器件日益復雜，以及汽車、工業和消費電子終端市場需求的預期復蘇。
預計2024年與內存相關的資本支出將出現最顯著的增長，并在2025年持續增長。隨著供需正常化，預計2024年NAND設備銷售額將保持相對穩定，增長1.5%至93.5億美元，為2025年增長55.5%至146億美元奠定了基礎。與此同時，預計2024年和2025年DRAM設備銷售額將分別以24.1%和12.3%的強勁增長，這得益于人工智能部署和正在進行的技術遷移對高帶寬內存(HBM)的需求激增。預計到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大目的地。
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