印刷電路板(PCB)廣泛應用于各種電子設備中，無論是手機、電腦還是復雜的機器，你都可找到電路板。如果PCB或者PCBA存在缺陷或制造問題，則可能導致最終產品出現故障并造成不便。在這些情況下，制造商將不得不召回這些設備，并花費更多的時間和資源來修復故障。
因此，PCBA測試成為電路板制造過程中不可或缺的一部分，它及時發現問題，協助工作人員快速處理，保證PCBA的高品質。
下面我們一起來了解PCB常用的14種測試方法。
1 在線測試(ICT)
ICT，即自動在線測試，是現代PCB制造廠商必備測試設備，非常強大。它主要是通過測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的故障情況，并明確告知工作人員。
ICT使用范圍廣，測量準確性高，對檢測出的問題指示明確，即使電子技術水準一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產效率，降低生產成本。
2 飛針測試
飛針測試與在線測試(ICT)都是備受認可的有效測試形式，兩者都可以有效地發現生產質量問題，但飛針測試被證明是提高電路板標準的一種特別具有成本效益的方法。
與將測試探針固定位置的傳統測試方法相反，飛針測試使用兩個或多個獨立的探針，在沒有固定測試點的情況下運行。這些探頭是機電控制的，并根據特定的軟件指令移動。因此，飛針測試的初始成本較低，它可以通過修改軟件來完成，無須更改固定結構。相比之下，ICT初始的夾具成本就較高，因此對于小批量訂單來說，飛針測試更便宜，但ICT比飛針測試速度更快且更不容易出錯，所以對于大批量訂單來說，還是ICT更劃算。
3 功能測試
功能系統測試使用生產線中部和末端的專用測試設備對電路板的功能模塊進行全面的測試，以確認電路板的質量。功能測試主要有最終產品測試(Final Product Test)和最新實體模型(Hot Mock-up)兩種。
功能測試通常不提供深入的數據(例如，引腳位置和組件級診斷)來改善過程，而是需要專門的設備和經過特殊設計的測試程序。編寫功能測試程序非常復雜，因此不適用于大多數電路板生產線。
4 自動光學檢測(AOI)
AOI使用單個2D相機或兩個3D相機拍攝PCB的照片，然后把電路板照片與詳細的原理圖進行比較。如果電路板在一定程度上與原理圖不匹配，則會將該電路板不匹配的地方標記為由技術人員檢查，AOI能及時檢測故障問題。
但是，AOI檢測不會為電路板供電，無法100%檢測所有元器件的問題，因此AOI一般會與其他測試方法結合使用，常用的測試組合是：
●?AOI和飛針
● AOI和在線測試(ICT)
●?AOI和功能測試
5?X-ray測試
X-ray測試，即X射線檢測，它使用低能量X光，快速檢測出電路板開路、短路、空焊、漏焊等問題。
檢測設備圖片來源華秋電路
X-ray主要用于檢測超細間距和超高密度的缺陷電路板，以及裝配過程中產生的橋接、芯片缺失、錯位等缺陷。它還可以使用斷層掃描來檢測IC芯片中的內部缺陷。這是測試球柵陣列和焊球鍵合質量的唯一方法。主要優點是無需花費固定裝置即可檢查BGA焊料質量和嵌入式組件。
6 激光檢測
這是PCB測試技術的最新發展。它用激光束掃描印制板，收集所有測量數據，并將實際測量值與預設的接受限值進行比較。該技術已在裸板上得到驗證，并正在考慮用于組裝板測試。這個速度對于量產線來說已經足夠了。輸出快、無夾具、視覺通暢是其主要優勢;初始成本高、維護和使用問題是其主要缺點。
7 老化測試
老化測試是，指模擬產品在現實使用條件中涉及到的各種因素對產品產生老化的情況進行相應條件加強實驗的過程。目的是檢測產品在特定環境下的穩定性和可靠性。
根據設計要求，將產品放置特定溫度、濕度條件下，持續模擬工作72小時~7天，記錄表現數據，反推生產過程進行改善，以確保其性能滿足市場需求。老化測試通常指電氣性能測試，類似的測試還有跌落測試、振動測試、鹽霧測試等。
8?可焊性測試
確保表面堅固并增加形成可靠焊點的機會。可焊性測試，英文是“Solderability”。指通過潤濕平衡法（wetting balance）這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。
9 PCB污染測試
PCB線路板離子污染是指來自助焊劑殘留、化學清洗劑殘留、空氣濕度、電鍍、波峰焊、回流焊等工藝的離子污染物在PCBA線路板表面殘留的情況。PCN污染檢測可能污染電路板、導致腐蝕和其他問題的大量離子。
10 切片分析
調查缺陷、開路、短路和其他故障。
11 TDR測試
發現高速或者高頻板的故障的時候，建議使用TDR進行測試分析，可以快速判斷出電路是否存在開短路以及判斷發生故障的位置。
12 剝離測試
PCB剝離強度測試一般是指銅箔與基材或銅箔與棕化膜之間的粘結強度測試。評估PCB銅箔與基材之間在接收狀態、熱應力后、高溫狀態等預處理后的結合強度。
13 浮焊測試
確定PCB孔可以抵抗的熱應力水平。該測試適用于鍍覆孔、表面導體和焊盤的浮焊測試。試驗前應當徹底去除熔焊料表面的浮渣和助焊劑殘留物。然后將樣品滑到熔融的焊料上，漂浮時間最長為5分鐘，使試樣在熔融焊料中的浸入深度不超過樣品厚度的50%。達到停留時間后，將樣品從焊料中取出。保持試樣水平不動，直到焊料凝固。
14 波峰焊測試
該測試適用于鍍覆孔、表面導體和焊盤的波峰焊測試。設定并記錄相關參數:夾板方式(如有要求)、傳送速度、預熱、有或無防氧化油的焊接裝置、設備過程控制、傾斜角度、板預熱溫度和焊接溫度。
PCBA測試是確保產品交付質量不可或缺的重要部分。它決定了產品的性能，控制了產品的質量，降低了售后和維修率。
