第七屆半導體大硅片論壇將于2024年9月26-27日在浙江麗水召開。會議由亞化咨詢主辦，工業參觀浙江麗水中欣晶圓工廠（限名額）。
滬硅產業、中欣晶圓、上海超硅、普興電子、北方華創、大全半導體、南京晶能等企業的領導與專家將做大會報告，探討半導體與大硅片產業鏈的發展機遇。
當前，半導體硅片市場已接近其周期性底部，市場回暖跡象顯著，主要驅動力來自人工智能（AI）領域的爆炸性需求增長。預計下半年起，12英寸硅片出貨量將實現季度環比增長，這一積極趨勢有望持續至明年。然而，8英寸及以下規格的硅片終端應用需求依然低迷，尚未展現出明顯的好轉跡象。值得注意的是，長期協議（LTA）通常對出貨量保持靈活調整，但價格（ASP）方面則保持相對穩定，短期內，信越化學并無擴產計劃。SUMCO指出，半導體行業的整體復蘇主要受益于AI需求的激增以及個人電腦（PC）和智能手機市場的觸底反彈，盡管工業和汽車領域的需求尚未出現明顯復蘇。硅片行業的復蘇步伐雖緩，但預計將持續至明年。特別地，12英寸邏輯和存儲芯片的需求已觸底回升，而8英寸及以下規格的硅片需求則持續低迷。進入Q3，客戶對于12英寸先進制程的庫存水平預計極低，但成熟制程庫存仍相對較高，這導致12英寸硅片整體需求呈現緩慢復蘇態勢。同時，8英寸硅片市場仍處于去庫存階段。得益于LTA的保護，8英寸和12英寸硅片的平均售價（ASP）受到的影響較小。環球晶圓認為，硅片行業的最低點可能已出現在今年第一季度，隨后三個季度將呈現逐步上升的趨勢。就全年而言，由于上半年與下半年的市場表現可能相當接近，不預期會出現V型反轉，因此預計今年環球晶圓的營收表現將低于去年，同比下滑幅度約為7%至9%。值得一提的是，與HBM（高帶寬內存）相關的12英寸硅片出貨量在今年有顯著增長，預計明年將進一步擴大。然而，今年上半年，部分12英寸成熟制程產品的價格同比下降了約20%。世創電子預計，2024年營收將同比下滑高個位數。盡管整體市場終端硅片需求的同比增長率被上調至6%，但由于庫存水平高企，實際市場需求同比下滑幅度仍保持在個位數。具體來看，PC硅片需求預計同比增長3%（上調2個百分點），手機硅片同比增長5%（上調1個百分點），服務器硅片需求激增，同比增長率高達22%（上調4個百分點），而工業領域則同比下滑2%，汽車領域同比增長11%（上調1個百分點）。值得注意的是，盡管出貨面積有所下滑，但平均售價（ASP）保持穩定。（素材來源：Eric有話說）亞化咨詢最新完成的《中國半導體大硅片年度報告2024》（報告全文112頁，含圖表。歡迎訂閱）顯示：全球大硅片需求量將在2024年三季度恢復同比正增長趨勢，2026年市場將逐漸轉向供不應求的局面。第七屆半導體大硅片論壇將于2024年9月26-27日在浙江麗水召開。會議由亞化咨詢主辦，浙江麗水中欣晶圓半導體科技公司提供參觀支持，多家領先大硅片企業和相關材料、設備商參與，探討全球與中國半導體大硅片市場格局，大硅片項目規劃與建設進展，供需與價格趨勢，制造技術與關鍵材料、設備，以及電子級多晶硅與硅材料最新進展等。
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