Mate 40 系列手機自上市以來，已有多家國內評測機構做過拆解。但是全球知名的拆解團隊iFixit直到12月8號才放出了華為Mate 40 Pro的拆解報告。
他們在拆解的過程中發現這款手機整體的易維修程度很低，包括曲面屏幕的貼合性、內部元器件的密集程度等等，最終給了4分的可修復得分，這個成績在10分滿分的維修體系中，算是相當不好修理的。
在拆解之前，iFixit拿這次的華為Mate 40 Pro和Mate30 Pro做了個對比，在外觀上除了背面的圓環鏡頭的設計不一樣外，一個主要的差異在前面板的鏡頭設計上。這一代的華為Mate 40 Pro采用了前置雙挖孔的屏幕，相比華為Mate 30 Pro少了一個鏡頭，但是整體的開孔面積要小很多。
和三星從中間開孔的設計不同，華為采用的是左側開孔，這樣的設計相對更好看，但是在操作時很容易形成誤觸。另外一個問題是，這樣的設計相對難以修理。物理音量鍵回歸了，但是因為曲面屏幕的原因，這個按鍵的設計相對靠下，另外這一代的華為Mate 40 Pro擁有了前置的立體聲揚聲器，值得傳統的聽筒回歸，不再使用上一代的屏幕震動發聲單元。
和所有的手機一樣，通過熱風槍加熱，雙側吸盤吸開后蓋，發現大量的粘合劑在后蓋和中框的接縫處，這些粘合劑保證了機身的緊密程度。內部的結構看上去沒有那么的規整，原因是因為華為在鏡頭的設計上采用了圓形的環繞排列，這種設計肯定沒有舉行的排列好對內部設計最合理的規劃。
華為Mate 40 Pro依然采用了三段式的內部設計，通過螺絲刀去掉主板上的螺絲，拔掉所有的連接線就能拿下上面的主板屏蔽罩了。
先來取下四顆攝像頭。以下是每一個鏡頭的參數：
紅色：具有1 / 1.28“ RYYB模式索尼 IMX700Y傳感器（1.22 μm像素大小）的50 MP，?/ 1.9寬相機（23毫米）
橙色：12 MP，?/ 3.4，長焦相機（125毫米），具有5倍光學變焦和OIS，具有RYYB模式的索尼 IMX351Y傳感器
黃色：20 MP，?/ 1.8，超寬鏡頭（18毫米），具有RGB模式的Sony IMX718傳感器
一個值得稱贊的改變是，在這一代的華為Mate 40 Pro上，潛望式的長焦鏡頭改用了獨立封裝的模塊化設計，相對容易進行修理和更換。
之后拿掉前置的鏡頭，一共兩顆。包括一顆13 MP，?/ 2.4，超寬（18毫米），Sony IMX688傳感器（1.22 μm單個像素尺寸）的拍攝鏡頭和一顆2 MP ToF相機，用于3D深度和生物特征識別。另外這次是華為有史以來首次在前置鏡頭上引入超廣角鏡頭的設計，這意味著你無論使用前置鏡頭還是后置鏡頭，都可以獲得更廣的拍攝視野。
拿掉中間部分的所有連接線，就可以把電池部件取下來了。這其中包括了SIM卡托，揚聲器（32位/ 384 kHz）和一些屏蔽結構。
電池用大力膠粘在了中框上，通過橙色的拉片就能很容易的將電池取出。Mate 40 Pro中的鋰離子電池容量為16.94 Wh（4400 mAh，3.85 V），比Mate 30 Pro中的17.32 Wh（4500 mAh，3.85 V）電池容量略低。
電池使用了雙串線結構，這是目前普遍出現在大功率手機上的標配方案。使用標配的數據線可以為該電池提供最大功率為66W的充電功率，無線充電的最大功率為50W。這些數字很大！而且華為是唯一一個使用單電芯提供66W充電功率的廠商。
Mate 40 Pro還可以通過反向無線充電將5W功率分配給另一臺設備進行無線充電。
拿掉主板上所有的芯片屏蔽罩，來看主板。這一次Mate40 Pro依然采用了雙面主板的設計。
先看正面：
紅色：三星KLUEG8UHDB-C2E1 256GB UFS 3.1。之前華為表示在Mate40 Pro上使用了華為自研的SFS閃存，但是iFixit拆解發現其實還是有部分三星的UFS 3.1閃存存在的。
橙色：麒麟9000處理器堆疊封裝K3LK3K3 LPDDR5 SDRAM，這是華為今年全新發布的旗艦處理器，采用5nm的工藝八核心設計，擁有3.13 GHz Cortex-A77大核和三個2.54 GHz Cortex-A77大核和四個2.05 GHz Cortex-A55小核。
黃色：海思 Hi1105 Wi-Fi 6模塊
綠色：海思Hi6365 RF收發器
藍色：海思 Hi6525電源管理（頂部）和海思 Hi6D05功率放大器（底部）
深藍色：Dot projector結構光部件
翻過來看主板背面：
紅色：海思Hi6421和Hi6423電源管理IC（如Mate 20x所示）
橙色：海思 Hi6D05功率放大器模塊
黃色：6S03V100 2029S13 0022
綠色：438 AkLNA 120514
藍色：GH12 V1GP1 63024 / V1HP510025
后面三顆芯片iFixit并沒有給出具體的參數和功能。
最后拆下聽筒和X軸線性馬達。可以看到華為的這個Mate 40 Pro的線性馬達相比iPhone 12 mini的線性馬達要小了一半，而12 mini是這一代的iPhone 12中使用線性馬達最小的一臺手機，由此也可以看出Andorid體系中，對于線性馬達的尺寸并沒有像蘋果提的那么高。
iFixit試圖對Mate 40 Pro的曲面屏也進行拆解，但是發現屏幕太容易碎了，尤其是分離外面屏幕和內部顯示驅動層的時候。這幾乎是目前所有貼合屏幕手機的一個通病，無論誰想要分離屏幕和顯示驅動層，都會付出很大的代價。
幾經周折，最后在暴力拆解下，iFixit還是完成了對屏幕的分離，可以看到內部光學指紋傳感器。最后還是得提醒所有人，不要企圖拆除屏幕面板，因為那一定會對Mate 40 Pro的面板造成不可修復的破壞。
最后的全家福。令人欣慰的是，這一代的華為Mate 40 Pro在模塊化的設計上更進一步，因此在維修性上更便捷。但是內部相對混亂的設計導致了這款手機整個的拆解都非常的繁瑣，最終可維修分數給出4分。
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