據(jù)最新消息，蘋果即將在10月28日推出一系列搭載M4芯片的MacBook Pro的新產(chǎn)品，而MacBook Air系列的更新預(yù)計(jì)將安排在明年發(fā)布。如此密集的新品發(fā)布節(jié)奏，意味著蘋果在未來一年內(nèi)將忙于新產(chǎn)品的推陳出新。
不過，根據(jù)最新報(bào)告，蘋果有望在明年第四季度稍稍“喘口氣”，屆時(shí)將會推出全新的M5芯片，并應(yīng)用于多個(gè)產(chǎn)品線，包括備受關(guān)注的iPad Pro系列。
根據(jù)彭博社記者M(jìn)ark Gurman在最新一期“Power On”通訊中的爆料，蘋果自2023年起便已在開發(fā)M5芯片，與之同時(shí)進(jìn)行的還有A19 Pro的研發(fā)。其預(yù)測，蘋果可能會在2025年底正式發(fā)布M5芯片，而屆時(shí)新一代的iPad Pro系列也有望一同亮相。不過，對于即將搭載M5芯片的11英寸和13英寸iPad Pro，業(yè)界普遍認(rèn)為其外觀或功能上不會有太大變化。
2023年，蘋果對其高端平板產(chǎn)品線采取了不同策略。蘋果率先將M4芯片應(yīng)用于11英寸和13英寸的iPad Pro，并緊接著在MacBook Pro上搭載同樣的芯片。隨著M5芯片的推出，預(yù)計(jì)新一代iPad Pro將會搭載該新芯片，但從蘋果一貫的產(chǎn)品更新策略來看，iPad Pro系列剛在大約半年前進(jìn)行了更新，因此本次硬件上的提升可能會是唯一的主要變化，而不太可能有大幅的外觀設(shè)計(jì)變動(dòng)。
與此同時(shí)，有分析指出，蘋果在2024年推出的M5芯片不太可能采用臺積電的2nm工藝。此前，知名分析師郭明錤曾預(yù)測，蘋果將在2026年才會轉(zhuǎn)向這一尖端制程，主要原因在于2nm晶圓的高昂成本。不過，即便如此，M5芯片相較于前代產(chǎn)品依然會有顯著不同。據(jù)悉，M5芯片將采用臺積電的SoIC（小型集成電路封裝）技術(shù)，該技術(shù)自2018年引入后便憑借其三維芯片堆疊結(jié)構(gòu)，在散熱、漏電和電性能方面表現(xiàn)優(yōu)異。
SoIC封裝技術(shù)相較傳統(tǒng)的二維芯片設(shè)計(jì)，能夠有效提升散熱管理、減少電流泄漏，并且提升電性能，為M5芯片在效率和性能方面提供了更高的優(yōu)化空間。這一升級無疑為蘋果在日益激烈的芯片市場中增添了競爭優(yōu)勢，也為未來的iPad Pro系列帶來了更大的性能提升潛力。
