Silicon Labs（芯科科技）近期宣布全球首款被稱為 “從頭開始為物聯網設計的” Wi-Fi 6 芯片組SiWx917 平臺系列已經大量生產并可供應給客戶。物聯網設備制造商現在可以享受 Wi-Fi 6、超低功耗和良好的Simplicity Studio開發環境所帶來的好處，從而使產品快速上市，而所有這些都包含在一個解決方案中。此外，SiWx917平臺系列還具有單芯片Matter over Wi-Fi功能的支持，可滿足開發人員對于新標準Matter的設計需求。
如何在擁有數以萬計制造商、無數開發商以及幾乎無窮無盡的物聯網用例（涵蓋多個行業）的無線物聯網市場中找到最佳位置？對此，芯科科技公布了其爭奪 Wi-Fi 物聯網領導地位的計劃：全新 SiWx917 平臺幾乎具備物聯網開發人員想要的一切功能，其中包括一項關鍵功能：超低功耗運行。
芯科科技副總裁 Irvind Ghai在日內瓦 WWC 上發表演講
“超低功耗是關鍵，因為它消除了物聯網采用的一個常見障礙，即頻繁更換電池。我們利用 Wi-Fi 6 功能（如‘目標喚醒時間’），將 SiWx917 系列設計為電池壽命長達 2 年，同時還設計了設備，使其根據當時的功能具有不同的睡眠模式。這意味著匯集我們在無線共存和計算領域的領先優勢。” 芯科科技副總裁 Irvind Ghai 表示。
雖然從技術上講，新的 SiWx917 芯片組系列可能不是世界上第一個 Wi-Fi 6 和藍牙 LE 5.4 物聯網平臺（盡管幾乎所有其他物聯網專用產品都只支持 Wi-Fi 4），但它是第一個從頭開始為物聯網用例設計的平臺。這包括針對消費者和行業的多種 Wi-Fi 物聯網用例的功能和靈活的架構。
SiWx917 系列支持三種操作模式：作為無需外部主機處理器的獨立 SoC、作為需要外部 MCU 主機的主機無關 NCP（網絡協處理器）以及作為外部 Linux 主機運行（部分）Wi-Fi 網絡堆棧的 RCP（無線電協處理器）。
“提供這種靈活性非常重要，因為并非所有用例都相同，客戶可能希望通過簡單地升級現有設計中的 Wi-Fi 連接來更快地進入市場。SoC 和 NCP 都已全面上市，RCP 也將隨后推出。” Irvind Ghai 說道。
靈活的內存選項和 “Wi-Fi開發者指南”
新產品配備高達 8 MB 的封裝內堆疊閃存或高達 8 MB 的堆疊 PSRAM 內存，并支持可選的外部閃存/PSRAM。這些內存選項旨在滿足 Wi-Fi IoT 設備的最大市場需求。Irvind Ghai 表示，另一個好處是，將一個靈活的芯片組系列用于多種產品可以保護開發人員的軟件投資。
“SiWx917旨在實現家庭和工業領域廣泛的物聯網用例。暖通空調、智能鎖、攝像頭、傳感器和家電是一些典型的 SiWx917 目標家庭應用，傳感器、預測性維護、智能電表、資產跟蹤等也在該產品的應用范圍內。” Irvind Ghai 說。
為了實現未來的功能和用例，該平臺還包括一個 MVP（矩陣矢量處理器），它可以減輕預測性維護、圖像識別等應用的 ML 操作負擔。最后，該平臺通過 Wi-Fi 支持 Matter，并且已通過連接標準聯盟 (CSA) 的 Matter 預認證和 Wi-Fi 聯盟的 Wi-Fi 6 預認證。
為了幫助開發人員加快新型 Wi-Fi IoT 設備的上市時間，芯科科技推出了全新的?Wi-Fi 開發者指南：https://www.silabs.com/wireless/wi-fi/wi-fi-developer-journey?guide-tab=start，提供一系列硬件開發套件和示例應用程序創建指南，再加上芯科科技廣受歡迎的?Simplicity Studio開發環境，Irvind Ghai 相信 Silicon Labs?正在為 Wi-Fi IoT 開發平臺樹立新標準。
“無論平臺和功能多么出色，如果我們不能幫助客戶快速將產品推向市場，那么一切都將毫無意義。這就是為什么我們的套件和工具仍然非常重要。它們是這個行業獨有的，并且已經為成千上萬的開發人員所熟悉。” Irvind Ghai 說。
探索芯科科技最新的Wi-Fi 6無線SoC－SiWx917平臺系列的相關信息：https://cn.silabs.com/wireless/wi-fi
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