車規級芯片封裝技術！

手機領域的蓬勃發展是過去十年半導體產業快速增長的主要推動力，汽車電子化和智能化有望成為半導體行業新增長級，產業變革下一定會催生新的科技廠商和行業主導者。未來汽車將像手機，電腦一樣成為半導體行業整體增長的第一推動力，以更先進的自動駕駛為主，智能座艙，車載以太網絡及車載信息系統將孕育對半導體的新需求。

新能源汽車搭載芯片數量約為傳統燃油車的 1.5 倍，預計 2028 年單車半導體含量相比 2021 年翻一番。自動駕駛級別越高對傳感器芯片數量要求越多，L3 級別自動駕駛平均搭載 8 個傳感器芯片，而 L5 級別自動駕駛所需傳感器芯片數量提升至 20 個。

同一輛汽車需要加工和存儲的信息量與自動駕駛技術成熟度呈正相關關系，從而進一步提高控制類芯片及存儲類芯片搭載數量。據統計至2022年，新能源汽車車均芯片搭載量約1459個，而傳統燃油車搭載芯片數量為934個。Strategy Analytics 預計每輛車的平均硅含量將從 2021 年 530 美元/車翻一番，到 2028 年超過 1000美元，而高端制造汽車的硅含量可能超過 3000 美元。

不同類型汽車的對比

2012-2022年中國每輛汽車搭載芯片數量（單位：個）

車規級芯片與傳統汽車相比較，它是一種適合汽車電子元器件規格規范的半導體芯片，智能汽車數據量大增，對高性能芯片的需求大幅提升。根據Omdia統計，2019年全球車規級半導體市場規模約412億美元，預計2025年將達到804億美元；2019年中國車規級半導體市場規模約112億美元，占全球市場比重約27.2%，預計2025年將達到216億美元。

來源：Omdia、高禾投資研究中心

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