12月11-12日，行家說三代半年會『2024碳化硅&氮化鎵產業高峰論壇暨極光獎頒獎典禮』即將在深圳召開，合盛新材料已正式確認出席本次大會。屆時，合盛新材料副總經理兼外延技術部部長周勛將出席，并帶來《8英寸碳化硅襯底及外延核心質量指標的控制》的主題報告。
值得關注的是，今年8月，合盛新材料宣布其8英寸導電型4H-SiC襯底項目已實現全線貫通。據了解，其8英寸導電型4H-SiC襯底在多項關鍵性能指標上均展現出卓越優勢：襯底的微管密度顯著降低至0.05/cm2以下、4H晶型面積比例達到100%、電阻率穩定在0.015-0.025Ω·cm之間、相對標準偏差小于4%，彰顯了材料優異的性能。
在外延工藝驗證中，采用合盛8英寸襯底生產的外延片表現出色，膜厚均勻性與摻雜均勻性均高于行業平均水平，致命缺陷密度低于0.3顆/cm2，可用面積超過99%，充分證明了合盛在半導體材料領域的強大實力與技術創新能力。
此外，經過五年的潛心研究與深入鉆研，合盛新材料還成功攻克了從高純石墨純化、碳化硅多晶粉料制備到單晶碳化硅生長、襯底加工等全流程的核心技術難關。自2023年起，他們聚焦市場需求，專項攻克8英寸導電型4H-SiC襯底技術，經過近兩年的理論深化與技術迭代，現已實現高質量產品的穩定量產。
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想要了解更多合盛新材料在8英寸SiC材料及外延方面的進展，歡迎大家參加“行家說三代半年會”。行家說三代半年會致力于成為碳化硅和氮化鎵行業最具影響力的年度盛會，旨在展現SiC 和GaN領域的熱點和趨勢、搭建行業深度分享和廣泛交流的平臺。大會臨近，行家說三代半在此簡單地為大家介紹一下大會亮點：
●?亮點一：兩場技術研討會、近30場主題演講
圍繞“大尺寸SiC量產技術”以及“SiC & GaN技術應用”兩大主題，行家說三代半將邀請行業內上下游主流企業，包括合盛新材料、安世半導體、三安半導體、士蘭微、意法半導體、平湖實驗室、羅姆、悉智科技、英飛凌、納微半導體、晶能微電子、爍科晶體、中電化合物、致領半導體、思銳智能、創銳光譜、快克芯裝備、南砂晶圓、Soitec、芯聯集成及同光股份等30家企業大咖將就6-8英寸SiC規模化量產中所面臨的材料、技術、工藝、裝備等關鍵技術難題，以及SiC&GaN在汽車、光儲充等新能源領域應用中的挑戰，共同探討新周期中產業高速發展的新方法、新策略和新思路，共同為產業的可持續發展注入新動力。
●?亮點二：SiC/GaN半導體全產業鏈精品展示區
會議同期，行家說還將重點打造SiC和GaN新產品、新技術展示，為參會企業提供更多的交流與合作的機遇，是企業宣傳新產品、新技術、展示企業形象的有力平臺。
屆時，合盛新材料、意法半導體、平湖實驗室、爍科晶體、致領半導體、瑞霏光電、華卓精科、高泰新材料、思銳智能、創銳光譜、快克芯裝備、誠聯愷達、恒普技術、三義激光、微釜半導體、南砂晶圓、昇先創、海姆希科、飛仕得及中瑞宏芯等眾多企業將展示最新技術和產品方案。
●?亮點三：頒獎典禮——SiC & GaN行業大型評選
為鼓勵和表彰每一年對產業做出卓越貢獻、對行業產生重大影響的企業和產品，引導產業更好實現資源整合和產業價值投資，行家說繼續啟動“2024行家極光獎”。
本屆行家極光獎特設【十強企業榜單】、【年度企業】、【年度優秀產品】三大獎項，三大獎項究竟花落誰家？評選結果將在12月12號晚在深圳皇冠假日酒店重磅揭曉！
●?亮點四：2024碳化硅產業調研白皮書布
大會現場，行家說Research調研團隊將重磅發布2024年調研成果：《2024碳化硅（SiC）產業調研白皮書》。
《白皮書》將聚焦過去一年多來產業的發展新變化，盤點全球產業發展的總體情況、項目進展，重點圍繞發展現狀、產能、產品特點、技術動向及發展趨勢等熱點話題進行全面詳細梳理和深入剖析，旨在為企業布局、產業投資和政策落地提供為全面、權威的重要信息窗口。
我們向所有為產業發展做出貢獻的創新者、突圍者、守望者致敬，并邀請您加入我們，共同見證和塑造第三代半導體產業的光輝未來。目前大會報名已啟動，掃描下方二維碼直達報名通道 ↓↓↓?
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