
12月17日消息,市場調研機構TrendForce最新數據顯示,2024年第三季全球晶圓代工市場,臺積電以市占率64.9%持續龍頭位置,并持續拉大與第二名三星9.3%差距。

三星是TrendForce研究市場數據以來,首次跌破10%。 第三名中芯國際第三季季增0.3%,達6%市占率,逐漸逼近三星。
中國晶圓代工于成熟制程市場急起直追,尤其中國傳統半導體廠商需求大幅增加,以中芯國際和華虹半導體為首的中國晶圓代工企業低價競爭,對三星晶圓代工中國業務構成威脅。

據了解,三星為了穩住市占率,已開始強調成熟制程的重要性,不再與臺積電競爭先進制程。
此外,聯電排名第四,份額5.2%;格芯以4.8%的份額位列第五。
華虹集團、高塔半導體、世界先進、力積電、合肥晶合上榜前十。
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