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1月3日消息，據報道，國家大基金三期近日發生兩項對外投資，共計1640億元，這也是大基金三期的首次投資！
據悉，被投資的兩家基金分別為國投集新（北京）股權投資基金（有限合伙）和華芯鼎新（北京）股權投資基金（有限合伙），兩家基金均成立于2024年12月31日。
股權穿透顯示，華芯鼎新基金注冊資本930.93億元，由大基金三期和華芯投資管理有限責任公司（實控人）分別投資930億元和9300萬元，占比99.9%及0.1%。根據工商登記信息，華芯投資也是國家大基金一期和國家大基金二期的基金管理人。
另一家被投資的國投集新基金，其注冊資本710.71億元，由大基金三期和國投創業（北京）私募基金管理有限公司（實控人）分別投資710億元和7100萬元，占比99.9%及0.1%。而國投創業（北京）則由國投創業和北京亦莊國際投資發展有限公司分別持股65%和35%。其中，亦莊國投為北京經濟技術開發區財政審計局獨資，曾參與大基金一期和二期，并且在大基金三期中也持股5.814%。
公開資料顯示，大基金三期于2024年5月24日成立，超預期注資規模3440億元，超過了大基金一期、二期募資總和（1387億、2042億），并且超過了當時美國《芯片法案》直接財政補助規模（390億美元，約合2800億元人民幣）。
大基金三期由19位股東共同持股。其中最大股東為財政部，持股17.4419%。其次是國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司，持股比例分別為10.4651%、8.7209%。另外，包括工商銀行等國有六大行也首次參與了大基金，出資合計1140億元。
從投資方向來看，國家大基金共分為三期，每一期都有其特定的投資重點和目標。大基金一期投資項目主要著力點是制造領域，二期則向設備材料端傾斜。而在此前工商銀行、建設銀行等提交給港交所的公告中顯示，大基金三期將“重點投向集成電路全產業鏈”。對此，業內認為，三期除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能推動尖端芯片制造技術的進步，比如先進的HBM高端存儲芯片。
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