據(jù)廈門日報報道，1月21日上午，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目主廠房核心區(qū)三層作業(yè)面上，鋼結(jié)構(gòu)首吊成功，該項目預(yù)計今年一季度封頂。
據(jù)悉，作為省、市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項目，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目總投資120億元，總建筑面積23.45萬平方米，分兩期建設(shè)。兩期全部建成投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)72萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的生產(chǎn)能力，屆時將較好滿足國內(nèi)新能源汽車碳化硅芯片需求，助力廈門市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展與配套產(chǎn)業(yè)的快速培育。
2024年5月21日，士蘭微電子與廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府在廈門共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。2024年6月19日，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目廈門在海滄正式開工。
公開消息顯示，該項目一期項目總投資70億元，預(yù)計2025年三季度末初步通線，2025年四季度試生產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)42萬片。項目建成后將極大提升士蘭微碳化硅芯片制造能力，較好滿足國內(nèi)新能源汽車所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、儲能、充電樁等功率逆變產(chǎn)品提供高性能的碳化硅芯片。
士蘭微是國內(nèi)主要的綜合型半導(dǎo)體設(shè)計與制造企業(yè)之一，專注于硅半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計、制造和封裝，實(shí)力雄厚、技術(shù)領(lǐng)先。士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目是繼士蘭集科“12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線”和士蘭明鎵“先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線”后，士蘭微落地廈門的第三個重大項目，將助推廈門市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。
