突發！合肥晶合CEO辭職

據財聯社報道，晶合集成管理層出現人員變動，晶合公司總經理、CEO蔡輝嘉因個人原因辭職，CEO將由該公司現任董事長蔡國智擔任。

一、合肥晶合集成公司概況

合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）是安徽省首家12英寸晶圓代工企業，專注于半導體晶圓生產代工服務。公司致力于提升國內自主可控的集成電路制造能力，為客戶提供150-40納米不同制程工藝，并計劃未來導入更先進的制程技術。晶合集成已實現多種平臺產品的量產，涵蓋消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等領域，為客戶提供豐富的產品解決方案。

二、2024年年度財務預測

1.預計實現營業收入902,000.00萬元到947,000.00萬元，同比上升24.52%到30.74%。

2. 預計實現歸屬于母公司所有者的凈利潤45,500.00萬元到59,000.00萬元，同比上升115.00%到178.79%。

3.預計實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤34,000.00萬元到44,000.00萬元，同比上升621.42%到833.60%。

與2023年相比，公司在營業收入、凈利潤和扣除非經常性損益的凈利潤方面均有顯著增長。

三、晶合業務發展與研發進展

1. 報告期內，隨著行業景氣度逐漸回升，公司整體產能利用率維持高位水平，有助于營業收入和產品毛利水平的穩步提升。

2. 公司緊跟行業內外業態發展趨勢，持續擴大應用領域及開發高階產品，提升產品競爭優勢及多元化程度。

3.主要產品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主營業務收入的比例分別約為67.53%、17.22%、8.80%、2.47%。DDIC繼續鞏固優勢，CIS成為公司第二大主軸產品，其他產品競爭力持續穩步增強。

4.公司高度重視研發體系建設，持續增加研發投入。目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產，40nm高壓OLED芯片工藝平臺已實現小批量生產，28nm邏輯芯片通過功能性驗證。

5.公司將加強與戰略客戶的合作，加快推進OLED產品的量產和CIS等高階產品的開發。