近日，芯率智能科技（蘇州）有限公司宣布完成數千萬元B輪融資。本輪融資的投資方包括龍鼎投資、元禾璞華、長沙國控資本、常壘資本等，資金將主要用于新一代AI檢測技術研發、全球化市場布局及高端人才引進，以進一步鞏固其在半導體制造領域的核心競爭力。
芯率智能作為國內芯片制造領域的良率管理和軟件國產化替代服務商，自2006年成立以來，一直專注于通過加速AI智造為中國半導體行業提供一流的聚焦良率的人工智能產品及解決方案。公司已開發推出AI YMS、AI ADC、AI DMS、AI RMS、AI MVA、AI SSA、MTA、AI Metrology、Dynamic Sampling、Virtual Metrology、TEM量測、HLA等幾十個良率分析和工藝優化的AI工具軟件，并已成功在中芯國際、中芯紹興中芯長電、華虹宏力、華虹無錫、格科微、積塔半導體等十幾個量產線中導入應用。
芯率智能的技術優勢體現在其聚焦于AI產品服務產線生產過程的工藝控制，通過與產線生產機臺及工藝節點結合，積累海量工藝know-how，構建了自有的行業大模型ChipSeek。ChipSeek的落地商用量產，標志著國內半導體AI工業軟件進入認知智能階段。ChipSeek的意義主要體現在三個方面：垂類大模型應用的突破，構建多模態學習能力，同步解析晶圓圖像、設備日志、EDA仿真等異構數據；分析診斷能力的全面升級，運用大模型進行跨工序數據協同發掘相關性，客戶Root Cause定位速度提升7倍；行業Know-how引擎，封裝成百上千資深工程師的診斷邏輯，構建半導體專用AI Agent。
芯率智能創始人姚文全表示，公司的良率管理平臺在Fab廠的應用對標臺積電的人工智能模式，基于AI的良率管理軟件極大提升了Fab廠的缺陷分析能力和良率提升效率，精準度提升至95%以上。公司開發的YMS、ADC等工具，借助AI技術實現了比傳統工具更高的效率和一致性，占據了較大的市場份額。目前AI大模型在國內半導體產業的應用仍處于早期階段，行業對AI賦能的認知有待提升，技術發展也需進一步完善。半導體產線工藝和設備工藝相輔相成——國產設備要達到應材、KLA等海外大廠產品的工藝能力和水平，需要大量與產線良率相關的經驗和數據支持，而設備工藝的提升也能有效促進產線工藝的發展。這兩方面的結合是國內半導體產業良率提升的重要突破方向，也是未來快速發展和實現國產化替代的重要途徑。
