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至2024年，中國（包括臺灣地區）在半導體產業的投資總額達到6831億元人民幣，但相較于以往數據，出現了41.6%的同比下降。
這一顯著的下降幅度，乃是全球半導體市場周期性調整、終端市場需求不振以及地緣政治等多種因素共同作用的結果。
根據CINNOResearch統計，2022年中國（含臺灣）半導體項目投資金額高達1.5萬億元，半導體產業延續高投資態勢。
然而到了2023年，半導體行業的投資規模出現一定程度的萎縮，當年中國半導體產業項目投資金額達11701億，同比下降22.2%。
而2024年，這種下降趨勢更為明顯，中國（含臺灣地區）半導體產業項目投資總額為6831億，較去年同期下降41.6%。
從細分領域來看，2023年，晶圓制造投資金額約為3962億，占比約為33.9%，同比增長114.2%；
芯片設計投資金額為2972億，占比約為25.4%，同比下降37.5%；
半導體材料投資金額為2232億，占比約為19.1%，同比下降14.3%；
封裝測試投資金額為1773億，占比約為15.2%，同比增長84.6%；
半導體設備投資金額為401.2億，占比約為3.4%，同比增長18.6%。
到了2024年，晶圓制造投資金額為2569億，占比37.6%，但同比下降35.2%；
芯片設計領域投資額為1798億，占比26.3%，同比下降39.5%；
半導體材料和封裝測試領域的投資降幅更為顯著，分別下降50.0%和46.7%，投資金額為1116億和945.1億，占比16.3%和13.8%。
在2024年中國半導體市場投資整體降溫的大環境下，半導體設備投資卻如同一匹黑馬，逆勢上揚。
2024年半導體設備投資金額達到402.3億，較上一年增長1.0%。
這一增長看似幅度不大，但在其他細分領域投資紛紛大幅下滑的襯托下，顯得尤為突出。
與芯片設計領域投資額同比下降39.5%、半導體材料下降50.0%等數據相比，半導體設備投資的增長態勢格外醒目。
市場+資本+政策成影響投資降溫的主因
①市場需求端的影響：半導體的需求與下游應用行業的發展息息相關。
近年來，智能手機、PC等傳統消費電子市場逐漸飽和。
智能手機市場，消費者換機周期不斷拉長，過去消費者平均1-2年更換一部手機，如今這一周期延長至2-3年甚至更久。
根據市場調研機構的數據，2024年全球智能手機出貨量預計較去年僅有微弱增長，部分地區甚至出現下滑。
汽車行業作為半導體的重要應用領域，在經歷了前期的快速發展后，增長也開始乏力。新能源汽車市場雖然仍在擴張，但增速已大不如前。
并且，2024年汽車行業整體進入去庫存周期，車企為了消化庫存，減少了對半導體芯片的采購量。
這些下游行業需求增長乏力或下滑，直接導致半導體市場需求不足。
而半導體企業為了避免庫存積壓，紛紛削減產能，這也使得對半導體新增投資的動力受到抑制。
②資本市場層面：從2018年到2023年，半導體行業成為資本市場的寵兒，大量資金涌入。
據不完全統計，僅在2020-2021年，國內半導體領域的融資金額就達到了數千億元。
當時，無論是風險投資、私募股權投資還是產業基金，都紛紛將半導體列為重點投資方向。
這一時期，半導體行業出現了不少估值泡沫，一些企業的估值遠遠脫離了其實際的業績和發展前景。
到了2023年下半年，情況發生了變化。隨著半導體行業競爭日益激烈，市場逐漸意識到前期投資過熱帶來的問題。
終端市場復蘇不穩定，許多半導體企業的業績未能達到預期，股價也隨之下跌。
曾經備受追捧的一些半導體上市公司，股價在2023年下半年出現了大幅回調，投資者的信心受到打擊。
資本市場對半導體投資的熱情開始冷卻，投資機構在決策時變得更加謹慎，投資節奏放緩，投資金額也大幅下降。
③政策調整因素：資本市場的投資熱情降低，加之先前已實施的部分大規模扶持政策逐漸進入調整期。
新政策在資金分配和扶持重點上有所轉變，這些因素共同作用于2024年半導體整體市場。
資投資愈發呈現出投早+投小的顯著趨勢
《2025年半導體行業投資分析報告》揭示，在2024年的半導體投資格局中，早期及中期企業成為資本市場的熱點。
具體而言，A輪融資的企業所占比例超過39%，而B輪融資的企業占比亦不容小覷，達到17%以上。
在過去一年中，模擬技術、材料科學、邏輯電路、半導體設備、傳感器以及光電元件等領域的公司受到投資機構的特別關注，這些領域在A輪融資中的累計占比超過了六成。
據集微咨詢統計，2024年半導體設備和材料領域的融資事件分別位居第一和第二位，分別發生了144起和121起融資，成為投資者關注的焦點。
鑒于供應鏈安全和自主可控的迫切需求，在當前的市場背景下，投資機構更傾向于關注那些能在關鍵領域實現國產替代的早期及中期企業。
特別是在半導體設備、材料、高端芯片等關鍵領域，以助力國內半導體產業的自主創新和技術進步。
例如，在過去一年中，國產化率較低的材料領域，如光刻膠、封裝基板材料的公司；
國產化程度有待提高的半導體設備，例如前道量檢測設備和后道封裝設備的公司；
以及新興的N型硅片領域，特別是在新能源需求推動下的光伏技術迭代的公司等，早期投資案例明顯增多。
至2024年6月底，國務院辦公廳發布了[創投十七條]，明確肯定了創投對國家科技創新的重要支持作用，并進一步引導投資向早期、小型、硬科技領域傾斜。
國內創業投資市場的客觀環境經歷了顯著變化，投資邏輯正在經歷新一輪的重塑。
隨著資本市場的分割和[脫鉤]現象的加劇，半導體投資在募資與退出兩端面臨更大的壓力，導致投資機構可用于投資的資金進一步減少。
二級市場的估值迅速下降，募資難度加大，美元基金數量減少，而國資和地方基金的比例逐漸上升。
在創新驅動經濟轉型的背景下，這些因素共同促進了投資策略向[投小]轉變，投資機構更加注重長期價值的實現，并與具有專業化、精細化、特色化和新型化特點的企業共同成長。
近期，國家出臺的多項政策利好以及培養耐心資本的大方向，推動市場逐漸向成長期延伸，戰略投資趨勢日益明顯。
國家集成電路產業投資基金等政府資金在半導體領域扮演著至關重要的引導角色。
預計大基金三期將重點投資于先進制程相關領域，包括擴產所需的核心設備、EDA軟件和材料等。
這將使得投資更加集中于這些關鍵環節和薄弱領域，以解決半導體產業的瓶頸問題，而其他領域的投資相對減少。
半導體市場未來投資策略探討
鑒于全球半導體周期的持續調整，以及終端需求，尤其是消費電子市場的持續低迷；
加上復雜的地緣風險，預計到2025年，全球半導體市場規模的增長速度將保持在較低水平，同比增長率可能在5%-8%之間。
受此影響，中國半導體投資在經歷了2024年的大幅下滑后，預計在2025年的降幅將縮小至20%-25%，投資總額預計將回落至5000-5500億元的區間。
盡管短期內面臨壓力，但這也為產業結構的優化和技術的升級提供了機遇。
從長遠視角審視，中國半導體產業投資增長的基礎邏輯依舊穩固。
美國針對中國半導體設備與材料出口的限制措施不斷加強，例如2024年BIS新規的實施，這進一步促使國內產業鏈加速實現自主化。
與此同時，政策利好持續涌現，重點扶持先進制程、關鍵設備及材料等核心領域。
另外，AI芯片、汽車電子、工業控制等新興領域的需求激增，為半導體產業帶來了新的結構性投資機遇，推動產業長期持續向好發展。
從政策和市場角度分析，其未來發展將主要依賴于三個核心邏輯：國產自主化、產品應用場景創新以及產業升級。
從發展的視角來看，[AI+自主可控]將是2025年半導體產業的主要投資趨勢。
將半導體行業數據細分為銷售、價格、庫存和供給四個維度，每個維度均能從側面揭示半導體行業的繁榮程度。
在AI芯片領域，[云服務提供商合作伙伴+端側應用]模式下的龍頭云服務提供商和端側應用企業將成為2025年AI芯片產業的主要敘事者。
在端側應用方面，隨著AI芯片產業逐漸向應用層和推理層發展，AI芯片產業的話語權可能會向云服務提供商和電子品牌商轉移。
其中系統級芯片（SoC）作為硬件核心的重要性日益增加，國內優秀SoC廠商的實力將不斷得到驗證。
在消費終端領域，手機和PC擁有龐大的用戶基礎，全球手機年銷量約為12億部，PC年銷量平均在2.5億至3億臺之間。
作為個人日常生活和辦公的計算終端，AI芯片手機的落地應用是必然趨勢；
此外，AI智能穿戴設備，如健康監測AI芯片手表，將成為未來的剛性需求；
AI芯片眼鏡等產品亦可能成為新的市場藍海。
結尾：
中國半導體市場投資雖然在2024年呈現出降溫態勢，但這并非意味著行業發展進入寒冬，而是行業在經歷前期快速擴張后的一種理性調整。
在市場需求、資本市場和政策調整等多因素影響下，投資結構正在優化，投資更加注重質量和長期價值。
半導體設備投資的逆勢增長，也為行業發展指明了新的方向。
對于投資者而言，應理性看待半導體市場投資的變化，從長期投資、多元化投資和政策導向等角度出發，把握半導體市場的投資機會，在行業的發展浪潮中實現投資目標。
部分資料參考：芯投會：《2024-2025年中國半導體產業投資分析與未來展望》，中信建投證券研究院：《中信建投：半導體產業鏈2025年投資展望》，半導體產業縱橫：《中國半導體投資，降了》，芯片投資進階：《一級市場冰涼，芯片投資機會轉至二級》，天天IC：《2024年投融資金額大幅下降，半導體投資更趨集中》，IT桔子：《降溫中——去年芯片半導體融資額同比減少了200多億》
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