4月10日，證監會披露了關于芯耀輝科技股份有限公司（簡稱：芯耀輝）首次公開發行股票并上市輔導備案報告，其上市輔導機構為國泰君安。
據披露，芯耀輝與國泰君安于3月28日簽署了《芯耀輝科技股份有限公司與國泰君安證券股份有限公司股票發行上市輔導協議》，聘請國泰君安作為其首次公開發行股票并上市的輔導機構。國泰君安接受委托作為芯耀輝首發上市的輔導機構，于4月10日向中國證券監督管理委員會上海監管局申請輔導備案。
在國產半導體產業蓬勃發展的浪潮中，芯耀輝自2020年6月成立以來，便迅速崛起成為該領域的一顆璀璨新星。作為國產半導體IP研發與服務的領軍企業，芯耀輝致力于為合作伙伴提供一站式完整IP平臺解決方案，為國產半導體產業的自主創新與突破貢獻了重要力量。
芯耀輝憑借其行業領先的全棧式接口IP，以及種類覆蓋齊全、工藝支持廣泛、高度靈活配置、PPA極致優化的基礎IP和數字控制器IP，迅速在市場中嶄露頭角。該公司的一站式完整IP平臺解決方案涵蓋了PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation ?IPs以及Interface IP ?Controllers等，覆蓋了最前沿的協議標準。這些接口IP以其卓越的靈活性和定制性，滿足了多樣化的應用需求，為其合作伙伴帶來了極大的便利。
面對人工智能市場迅速崛起，芯耀輝推出的UCIe，HBM3E以及112G ? SerDes等高速接口IP均廣泛應用在Chiplet和人工智能領域，UCIe技術解決了Chiplet的芯片內D2D互聯問題，HBM則提升了高帶寬內存與芯片間的互聯效率，而112G ?SerDes則實現了芯片間的高速互聯，顯著提高了集群效率。
UCIe憑借其高帶寬密度，低傳輸延遲與PCIe和CXL復用等優勢，已成為Chiplet中D2D互聯標準的首選，芯耀輝推出的UCIe ?IP涵蓋了PHY和Controller IP兩大模塊，其中PHY ?IP在先進封裝上最大速率可以支持32Gbps，標準封裝上最大速率也可以支持到24Gbps，并且擁有極佳的能效比和低傳輸延遲，最大傳輸距離支持到50mm，遠超標準協議中的25mm，為客戶的Chiplet方案提供了更大的靈活性和可擴展性，同時Controller ?IP兼容FDI、AXI、CXS.B等多種接口，讓客戶在集成使用時實現與系統設計的無縫切換。
HBM以其高帶寬、低功耗和低延遲的特性在AI、高性能計算等領域表現突出。芯耀輝也順勢推出了國產工藝上的HBM3E ?PHY和Controller ?IP，其中PHY的最大傳輸速率可以支持到7.2Gbps，Controller擁有卓越的帶寬利用率，最大速度可以支持到10Gbps。而在SerDes領域，Serdes ?IP以其高數據傳輸速率和低功耗特性，在數據中心內部連接和外部通信中成為首選解決方案，芯耀輝推出了不同組合的SerDes ?PHY，最高支持112Gbps，并支持PCIe、OIF和以太網等多種協議，滿足不同客戶對速率的需求。同時，芯耀輝還推出了兼容PCIe和CXL的控制器IP，一站式解決客戶的IP選型和集成難題。
芯耀輝在2024年成功研發了上述高速IP，并已完成交付。在研發過程中，芯耀輝就與眾多客戶進行了深入的討論并達成了合作意向。產品推出后，迅速獲得了人工智能、數據中心和高性能計算等領域客戶的積極反響，并與他們展開了深入的合作。
值得一提的是，2024年，芯耀輝成功實現了從傳統IP到IP2.0的戰略轉型，幫助客戶在激烈的市場競爭中取得優勢。通過一站式完整IP平臺解決方案實現了全面升級，不僅提供高性能、低功耗、強兼容的高速接口IP，還配套提供基礎IP和控制器IP，幫助SoC客戶從內到外提升性能。注重產品的可靠性、兼容性與可量產性，并提供系統級封裝支持，優化PHY布局、Bump和Ball排布，提升量產性能，幫助客戶加速產品上市。同時，芯耀輝通過整合完整的子系統資源，從方案制定到集成驗證，再到硬化和封裝測試，提供端到端的解決方案。此外，芯耀輝積極推動國產供應鏈，提供Substrate和Interposer設計參考，協同上下游產業鏈，助力產業技術突破。
從股權結構來看，上海芯愿成企業管理合伙企業（有限合伙）持股9.35%，青島樂恒股權投資合伙企業（有限合伙）持股8.23%，珠海鵬恒科技企業（有限合伙）持股7.53%，珠海創新耀投資中心（有限合伙）持股7.18%，珠海臻禧德徽投資中心（有限合伙）持股7.18%，曾克強持股6.78%，珠海格力金融投資管理有限公司持股5.32%，珠海芯構想企業管理合伙企業（有限合伙）持股5.26%，公司無控股股東。
