美通社消息，SEMI最新發布報告稱，2024年全球半導體制造設備銷售額從2023年的1,063億美元增至1,171億美元，增幅為10%。2024年，全球前端半導體設備市場增長顯著，晶圓加工設備銷售額增長9%，其他前端設備銷售額增長5%。這一增長主要得益于對擴大尖端和成熟邏輯、先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）產能的投資增加，以及來自中國的投資大幅增長。在人工智能和HBM制造業復雜性和需求不斷增加的推動下，后端設備部門在經歷了連續兩年的下滑后，于2024年實現了強勁復蘇。組裝和封裝設備的銷售額增長了25%，而測試設備的銷售額則同比增長了20%，這反映出該行業正在推動對先進技術的支持。
從地區來看，中國、韓國和中國臺灣地區仍是半導體設備支出的三大市場，合計占全球市場的74%。中國鞏固了其作為最大半導體設備市場的地位，投資額同比激增35%，達到496億美元；第二大市場韓國的設備支出小幅增長3%，達到205億美元。相比之下，中國臺灣的設備銷售額下降了16%，降至166億美元。在其他地區，北美的半導體設備投資增長了14%，達到137億美元；世界其他地區的設備投資增長15%，達到42億美元。然而，由于汽車和工業部門在經濟挑戰下需求疲軟，歐洲的設備支出大幅下降25%，降至49億美元。由于主要終端市場增長放緩，日本的銷售額也略微下降了1%，為78億美元。
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