聚焦:人工智能、芯片等行業
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0419期
?國巨大幅提高收購價，與美蓓亞三美爭奪芝浦電子
中國臺灣電子元件制造商國巨（Yageo）計劃大幅提高對芝浦電子（Shibaura）的收購價，以對抗日本零部件供應商美蓓亞三美（MinebeaMitsumi）的“白衣騎士”收購要約，這場爭奪擁有世界一流傳感器技術的日本公司的收購戰可能即將升級。據報道，國巨計劃以每股5400日元的價格收購芝浦電子，高于目前的每股4300日元，調高約25.6%。這超過了美蓓亞三美4月10日宣布的每股4500日元的收購要約。（集微網）
?上海科研團隊研制出超高速閃存?眨眼間能完成10億次存儲
據上海市科委消息，集成芯片與系統全國重點實驗室周鵬-劉春森團隊通過構建準二維泊松模型在理論上，預測了超注入現象打破了現有存儲速度的理論極限研制“破曉（PoX）”皮秒閃存器件。其擦寫速度可提升至亞1納秒。400皮秒相當于每秒可執行25億次操作，是迄今為止世界上最快的半導體電荷存儲技術。（科創板日報）
?首個云超算國標正式發布
國家市場監督管理總局、國家標準化管理委員會近日正式發布首個云超算國家標準GB/T45400-2025，將于今年10月實施。該標準由阿里云聯合中國電子技術標準化研究院等機構牽頭起草，為云超算在更多高性能計算領域的大規模應用奠定基礎，推動我國算力基礎設施建設邁向標準化、智能化新階段。云超算是一種新型的高性能計算（HPC），它基于云基礎設施對外提供彈性可擴展的高性能計算服務。（科創板日報）
?臺積電：2025年人工智能相關收入將實現翻倍增長 加倍擴大CoWoS產能
臺積電表示，業務將由強勁的人工智能相關需求驅動，2025年人工智能相關收入將實現翻倍增長，今年努力加倍擴大CoWoS產能。昨日，臺積電公布2025年第一季度業績，第一季度營收為8,392.5億臺幣，同比增長41.6%；凈利潤3,616億元臺幣，同比增長60%，預估3,467.6億元臺幣。臺積電第一季度毛利率58.8％，預估58.1％。（科創板日報）
近日，外媒報道稱，私募巨頭銀湖資本（Silver Lake）接近以87.5億美元的估值收購英特爾旗下Altera芯片部門51%的股份，英特爾將保留剩余49%的股份。盡管雙方計劃在未來幾周內宣布交易，但知情人士透露，談判仍在進行中，交易仍存在失敗風險，主要因白宮關稅政策引發的市場波動導致部分交易商暫停交易。（集微網）
?臺積電計劃2027年量產面板級先進封裝
據報道，臺積電即將完成面板級先進芯片封裝（PLP）的研發，并計劃在2027年左右開始小批量生產。兩位消息人士透露，臺積電新一代封裝技術的首代產品將使用310mm×310mm的基板。這比芯片制造商此前試驗的510mm×515mm尺寸小得多，但仍然比傳統圓形晶圓提供更多的表面積。臺積電正在加快開發進度。消息人士稱，該公司正在中國臺灣桃園市建設一條試點生產線，目標是在2027年左右開始小規模生產。（集微網）
?DeepX將推出5W邊緣AI芯片DX-M2
韓國DeepX正在設計一款功耗為5W的邊緣AI芯片DX-M2，該芯片將采用三星代工廠的2nm工藝制造。該公司還在考慮Chiplet版本。DX-M2的目標是實現每秒40億次運算（TOPS）的性能，并將針對運行GPT等Transformer模型以及AI代理進行優化。它將能夠處理諸如DeepSeek等高達200億個參數的模型，從而將自然語言聊天功能融入自動售貨機和人形機器人等嵌入式設備。此前，基于5nm工藝制造的25TOPS DX-M1也即將量產，該芯片將于2025年上半年投入量產。（集微網）
