插播：5月15日，“電動交通&數字能源SiC技術應用及供應鏈升級大會”活動將在上海舉辦，三菱電機、意法半導體、Wolfspeed、三安半導體、天科合達、元山電子、大族半導體、香港大學、長飛先進、宏微科技、利普思、國基南方、芯長征、合盛新材料、國瓷功能材料等將出席本次會議，點擊文章底部“閱讀原文”即可報名參會。
5月15日，“行家說三代半”將在上海召開“電動交通&數字能源SiC技術應用及供應鏈升級大會”，意法半導體已正式確認出席本次大會。
屆時，意法半導體市場部高級經理孫君穎將出席，并帶來《意法半導體碳化硅技術和中國市場策略》的主題報告，分享碳化硅技術創新與中國本地化戰略的深度融合實踐。
意法半導體擁有世界先進的碳化硅技術，同時深入貫徹“在中國，為中國”的戰略，在重慶投資了碳化硅合資晶圓廠。孫君穎先生將在演講中重點介紹意法半導體碳化硅的技術路線發展藍圖和如何更好服務于中國市場：
●?全球領先的8英寸技術落地：重慶安意法8英寸碳化硅產線創下20個月"奠基到通線"行業紀錄，采用三安獨家襯底+意法先進工藝；據統計，8英寸晶圓綜合成本相比6英寸可降低30%，預計2025年四季度量產，加速車規級器件普惠化進程。
●?垂直整合的本地化生態：打造韌性供應鏈，在國內形成從襯底到外延、晶圓、功率器件組裝和測試的8英寸碳化硅全環節本地化產業鏈。
作為全球SiC技術領導者，意法半導體通過"在中國，為中國"戰略深化布局，其8英寸技術突破與重慶安意法8英寸碳化硅晶圓合資廠項目將為行業提供重要范本。欲了解意法半導體更多的8英寸碳化硅技術突破及本地化戰略布局，歡迎參加“行家說三代半上海大會”。
本文發自【行家說三代半】，專注第三代半導體（碳化硅和氮化鎵）行業觀察。
