5月22-24日，“2025未來半導體產業創新大會”將于江蘇蘇州（吳中希爾頓逸林酒店）召開。本次大會由國家第三代半導體創新中心（蘇州）、西安交通大學、Flink 啟明產鏈主辦，并由趙正平、王宏興教授擔任大會主席。
大會將以“金剛石+”為核心，圍繞金剛石+化合物半導體、半導體用金剛石等關鍵產業應用難題，從高功率器件散熱、晶圓襯底制備、異質融合、拋磨技術、封裝集成等關鍵環節進行詳細探討，目前已有30+家高校/企業確認演講。
2025 年 4 月 24 日，意法半導體發布了第一季度財報。數據顯示，該公司第一季度凈營收達 25.2 億美元，與去年同比下降 27.3%，環比下降 24.2%。在盈利能力方面，毛利率下滑至 33.4%，較去年同期出現明顯下滑態勢，下降了 830 個基點，凈利潤更是出現大幅下跌，跌幅達 89.1%，僅為 5600 萬美元。
盡管整體業績不盡如人意，但個人電子業務卻呈現出增長態勢，這在一定程度上對汽車與工業市場的疲軟態勢起到了抵消作用。在財報會議上，意法半導體高管 Jean-Marc Chery 表示，公司依然對碳化硅業務的發展前景充滿信心。從長遠發展趨勢來看，意法半導體在碳化硅市場中的整體份額有望至少保持在 30% 以上。
即便整體市場面臨諸多挑戰，意法半導體在碳化硅（SiC）領域的布局卻展現出積極的進展。為優化產能配置，該公司計劃將意大利與法國的 200mm 產線轉向生產高毛利的碳化硅與射頻器件，期望到 2027 年，碳化硅營收占比能提升至 15%。與此同時，意法半導體還啟動了全球制造布局重塑計劃，其核心目標是優化成本結構，預計到 2027 年底能夠實現每年節省數億美元成本。
在2025年第一季度，X-fab的財務狀況呈現出其在碳化硅領域取得的可喜成果。該季度公司的營業收入為2.041億美元，與去年同期相比下滑了6%，實現凈利潤1220.2萬美元。雖然整體營收有所下降，但碳化硅業務卻格外引人注目。
具體來看，X-fab的碳化硅業務在2025年第一季度收入達到600萬美元（約合人民幣0.43億），相較于上一季度增長了5%，訂單量環比增長 17%，實現了連續第二個季度的顯著增長。這一增長態勢主要得益于數據中心應用場景對碳化硅產品需求的回升，反映出市場對碳化硅產品的需求正在逐漸復蘇。
另外，從X-fab 2024年的財報中可以發現，其在中國市場的業務表現極為出色。2024年，X-fab在中國的全產品出貨量高達1.025億美元。而在三四年前，X-fab在中國的汽車業務收入幾乎可以忽略不計。然而，近年來，隨著中國汽車市場的蓬勃發展以及對半導體技術需求的日益增長，X-fab在中國的汽車業務取得了顯著進步。據X-fab預測，未來幾年其與中國公司的汽車業務收入將實現約60%的增長。
