5月22-24日，“2025未來半導體產業創新大會”將于江蘇蘇州（吳中希爾頓逸林酒店）召開。本次大會由國家第三代半導體創新中心（蘇州）、西安交通大學、Flink 啟明產鏈聯合舉辦，并由趙正平、王宏興、江南三位教授擔任大會主席。
大會將以“金剛石+”為核心，圍繞金剛石+化合物半導體、半導體用金剛石等關鍵產業應用難題，從高功率器件散熱、晶圓襯底制備、異質融合、拋磨技術、封裝集成等關鍵環節進行詳細探討。
碳化硅單晶具有極高的硬度和脆性，傳統加工方式已經不能有效地獲得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。針對碳化硅單晶襯底加工技術，本文綜述了碳化硅單晶切片、薄化與拋光工藝段的研究現狀，分析對比了切片、薄化、拋光加工工藝機理，指出了加工過程中的關鍵影響因素和未來發展趨勢。作為半導體產業中的襯底材料，碳化硅單晶具有優異的熱、電性能，在高溫、高頻、大功率、抗輻射集成電子器件領域有著廣泛的應用前景。碳化硅襯底加工精度直接影響器件性能，因此外延應用對碳化硅晶片表面質量的要求極為嚴苛。碳化硅硬度高、脆性大、化學性質穩定，傳統加工方法不完全適用。受加工技術的制約，目前高表面質量碳化硅晶片的加工效率極低。碳化硅單晶的加工過程主要分為切片、薄化和拋光。全球碳化硅制造加工技術和產業尚未成熟，在一定程度上限制了碳化硅器件市場的發展，要充分實現碳化硅襯底的優異性能，開發高表面質量碳化硅晶片加工技術是關鍵所在。河南工業大學教授 栗正新將出席5月22-24日在蘇州舉辦的未來半導體產業創新大會，分享《碳化硅晶圓襯底金剛石加工技術現狀與趨勢》的主題報告。
河南工業大學材料學院教授，博士生導師，河南工業大學高新產業技術研究院名譽院長，首席科學家，商丘市產業創新發展研究院院長，全國超硬材料行業協會專家委員會副主任、全國磨料磨具行業專家委員會常務主任、全國磨料磨具標準化委員會委員。河南省高校學術技術帶頭人，河南省機械工程學會常務理事，九三學社河南省委常委、河南工業大學委員會主委。《金剛石與磨料磨具工程》期刊編委、《超硬材料工程》期刊編委。主持完成國家重大專項、河南省重大科技專項和河南省自主創新資金項目等研究課題。獲河南省科技進步一等獎2項。主持編寫完成國家標準3項，和企業合作項目40多項。發表論文200多篇，完成省級科技成果6項，出版編著4部，已授權發明專利5項、軟件著作權6項。
碳化硅（SiC）作為第三代半導體核心材料，其晶圓襯底的高精度加工是推動功率器件性能提升的關鍵環節。金剛石憑借其高硬度、低熱膨脹系數等特性，成為實現SiC晶圓超精密加工的理想材料。當前，碳化硅晶圓襯底金剛石加工技術已形成化學機械拋光（CMP）、激光輔助加工、超聲振動加工等多元化技術路線。CMP技術通過化學與機械協同作用，可實現表面納米級平坦化；激光輔助加工則能有效降低材料去除難度，提升加工效率。然而，這些技術仍面臨加工效率與表面質量難以平衡、工具磨損嚴重、加工成本高昂等挑戰。未來，碳化硅晶圓襯底金剛石加工技術將朝著綠色化、智能化、高效化方向發展。多技術復合加工、智能加工參數調控以及新型金剛石工具研發，將成為突破現有技術瓶頸的重要路徑，助力第三代半導體產業邁向更高性能與更低成本的新階段。
面對未來產業對小型化、低功耗芯片的迫切需求，金剛石技術商業化亟需打通材料研發、裝備升級、終端驗證的產業閉環。本屆大會從氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等新一代半導體材料入手，重點聚焦生長、異質集成、封裝、晶圓減薄、平坦化工藝以及高功率器件散熱解決方案上，旨在搭建產學研協同平臺，推動金剛石與其他半導體技術的深度融合，探索新型半導體材料與未來產業需求的適配路徑，為構建可持續的半導體供應鏈體系提供創新動能。
在人工智能、量子計算與新能源革命的浪潮下，半導體產業正面臨性能迭代與材料創新的雙重挑戰。金剛石憑借其超寬禁帶、高熱導率及高電子遷移率等特性，被視為突破傳統硅基材料性能極限的關鍵候選。其戰略價值不僅體現在單一材料優勢，更在于其跨越材料體系，與第三代半導體（如碳化硅、氮化鎵）及碳基電子技術、第四代（氧化鎵）半導體的協同創新潛力。然而，當前金剛石在半導體產業中的發展仍面臨多重瓶頸。
面對未來產業對小型化、低功耗芯片的迫切需求，金剛石技術商業化亟需打通材料研發、裝備升級、終端驗證的產業閉環。本屆大會從氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等新一代半導體材料入手，重點聚焦生長、異質集成、封裝、晶圓減薄、平坦化工藝以及高功率器件散熱解決方案上，旨在搭建產學研協同平臺，推動金剛石與其他半導體技術的深度融合，探索新型半導體材料與未來產業需求的適配路徑，為構建可持續的半導體供應鏈體系提供創新動能。
主辦單位：西安交通大學電子物理與器件教育部重點實驗室、Flink啟明產鏈
協辦單位：國家第三代半導體創新中心（蘇州）
支持單位：中國國際科技促進會半導體產業發展分會承辦單位：寧波啟明產鏈信息科技有限公司
大會主席：趙正平 中國電子科技集團有限公司研究員、王宏興 西安交通大學教授
支持媒體：寬禁帶半導體技術創新聯盟、芯榜、紅外薄膜與晶體、三代半食堂、熱管理實驗室、新材料在線、半導體信息、中國粉體網、超硬材料與磨料磨具、活動家
會議酒店協議價：
? 吳中希爾頓逸林酒店，500元/間/晚（大標同價）；
? 希爾頓花園酒店大床房，360元/間/晚（大標同價）；
交通路線：
?地鐵：蘇州火車站7號線地鐵乘至木里站或蘇州灣北站，隨后步行900米到達酒店。
?駕車：預計23km 路程40分鐘，車費約55元。
掃碼添加小助手微信，備注“單位+姓名"，進入金剛石行業微信交流群會議費（單位：元/人）參會代表 | 2800元/位 | 學生代表 | 1500元/位 |
*團體參會（3人及以上）享受9折扣優惠； *會務費用包含大會期間午餐、晚宴、茶歇、大會資料等； *如需預定會議酒店，可通過會務組享受團體協議價。 |
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