2025博敏電子科技峰會暨第十一屆技術論壇圓滿落幕！

【PCB信息網】訊 2025年5月24日，“精耕 ·?突破?·?智行”--2025博敏電子科技峰會暨第十一屆技術論壇在梅州市博敏電子創芯智造園芯光文體中心圓滿舉行。來自政府部門、客戶代表、合作伙伴及博敏電子員工代表近400人共同出席盛會。

會議由博敏電子PCB技術管理部總監陳世金主持。

會議伊始，梅州市科技局副局長陳福新、博敏電子PCB副總裁韓志偉先后致辭。

博敏電子PCB副總裁韓志偉表示，過去一年，博敏電子依托7個省級研發平臺，參與國家重點研發計劃，攜手電子科大推進高速印制電路項目，技術創新成果顯著。梅州、江蘇、深圳業務板塊在高端服務器主板、IC封裝載板等領域實現量產突破。未來，公司將加大研發投入，開拓AI數據中心等新領域，深化產業鏈協作，強化人才建設。期待借此次論壇與大家共破行業難題。

大會邀請了微軟（中國）亞太區PCB首席技術官梁瀅、中興通訊新品導入及材料技術部部長安維、博敏電子創芯智造園建設執行組組長孫俊杰、博世（中國）前技術副總裁楊曉建、生益科技技術總工曾耀德發表主題演講，探討PCB行業高質量發展路徑。

博敏電子創芯智造園建設執行組組長?孫俊杰分享了《M4工廠產品技術規劃和基于智能制造的質量控制》。孫俊杰詳細介紹了M4工廠的產品技術規劃，該工廠聚焦于高端PCB產品的研發與生產，致力于為客戶提供高性能、高可靠性的產品。在智能制造方面，M4工廠引入了先進的自動化生產設備與智能化管理系統，實現了從原材料采購到產品出貨的全流程數字化管理。通過物聯網技術，生產設備之間可以實現數據實時共享與交互，生產過程中的各項參數能夠被精確監控與調整；基于大數據和機器學習的質量控制系統，能夠提前預測產品質量問題，并及時采取措施進行干預，有效提升了產品的良品率。M4工廠的實踐為PCB行業的智能制造發展提供了可借鑒的成功范例。

博世（中國）投資有限公司前技術副總裁?楊曉建帶來了《汽車自動駕駛及其挑戰》的主題演講。汽車自動駕駛作為當前科技領域的熱門話題，吸引了全球眾多企業和科研機構的關注。楊曉建深入分析了汽車自動駕駛技術的發展現狀與趨勢，他指出，目前自動駕駛技術已經取得了顯著進展，但仍面臨諸多挑戰。在技術層面，如何提高傳感器的精度與可靠性、解決復雜路況下的環境感知問題，以及實現自動駕駛算法的安全性與穩定性，都是亟待攻克的難題。此外，公眾對自動駕駛技術的信任度也是影響其推廣應用的重要因素。面對這些挑戰，需要政府、企業和科研機構共同努力，通過技術創新、政策引導和公眾教育，推動汽車自動駕駛技術的健康發展。

生益科技股份有限公司技術總工?曾耀德分享了《高速覆銅板材料技術發展趨勢》。在5G通信、數據中心等高速通信領域快速發展的推動下，高速覆銅板材料的重要性日益凸顯。曾耀德介紹，高速覆銅板材料需要具備低介電常數、低介質損耗等優異性能，以滿足高速信號傳輸的要求。目前，生益科技在高速覆銅板材料的研發方面取得了多項關鍵技術突破，通過采用新型樹脂體系、優化材料結構等方法，不斷提升材料的性能。未來，高速覆銅板材料將朝著更高性能、更低成本、更環保的方向發展，同時，隨著技術的不斷進步，新材料、新工藝也將不斷涌現，為高速通信領域的發展提供有力支撐。

會上，博敏電子為表彰優秀員工的突出表現，專門舉辦了系列頒獎儀式。每一項榮譽都凝聚了博敏人的奮斗與智慧，是對他們無私奉獻的高度認可。它們如同璀璨的星辰，照亮了博敏電子的發展之路，也激勵著每一位員工繼續前行，為公司的未來貢獻更多的力量。

博敏電子為合作伙伴、金融機構頒發獎項。