就是對晶圓上每個芯片進行測試，測試每個芯片上凸點的電特性，不合格的芯片會標上記號并淘汰，以確保出產的每個芯片的正常功能和性能，也被稱為中間測試（中測），目前應用最為廣泛的晶圓測試是使用探針測試臺等設備完成測試操作。
圓片探測是半導體制造過程中最后一道工藝。在這里對器件進行完整的測量。在晶圓制造完成之后的圓片被分切成封裝管芯之前， 對大晶片的每個芯片進行測試， 以確定它的功能與性能。
晶圓測試也就是芯片分選測試(die sort)或晶圓電測(wafer probe)。
測試是為了以下3個目的：
1）晶圓被送到封裝廠之前，鑒別出合格芯片
2） 對器件 / 電路的電性能參數進行特性評估。
3） 芯片的合格品與不良品的核算會給晶圓生產人員提供全面業績的反饋。
2 探針臺
探針臺可分為手動、半自動 / 全自動探針臺。比較好的探針臺主要由基臺(精密機械)部分、光學系統、配件(探針座， 防震桌， 光罩)以及其他輔助增強系統，如 laser cutter，溫度控制等附件組成。如下圖
主要包括
1）位置控制模塊：主要是根據上位機的工作指令，控制承片臺的運動。主要由運動控制下位機，（XYZ－R）四軸運動平臺，四軸控制電極以及電機驅動傳感器等組成。X軸控制晶圓的水平運動實現晶粒的進給。Y軸則主要用于測試過程中的換行。Z軸控制載片臺的高度，控制探針與晶圓的接觸與分離，還可以控制CCD的精密對焦。R軸主要是一定范圍內晶圓的旋轉。
2）I/O 模塊：作用是采集外部控制和傳感器的信號，輸出測試開始與結束信號，并提供各傳感器的報警運行信號。
3）圖像采集模塊：圖像采集模塊的作用是采集晶圓與晶粒的圖像數據，自動識別晶圓的對位位置，圓心位置，實現晶粒的模斑匹配。
4）測試模塊：測試模塊是探針測試系統最重要的一部分，主要由測試機，探針等部件組成。其中測試機通過測試軟件向探針施加測試信號，并獲取測試結果。
3 測試流程
全自動探針測試臺自動上下片，操作員只需要將晶圓騙子放到預對準臺做好預對準，再將片子送達承片臺上等待主機部分處理。同時它也將主機測試完成的片子送回到料盒中
