先進封裝風向轉，扇出型面板級封裝（FOPLP）可望接棒CoWoS，成為未來AI芯片封裝新主流，包含晶圓代工龍頭臺積電、日月光、力成、群創、SpaceX全都要做，業界指出，主要就是看好FOPLP能增加大尺寸AI芯片產量并降低成本。
以臺積電來說，該公司的扇出型面板級封裝技術規格，第一代版本將采用310mm×310mm，比先前試做的510mm×515mm小，現正于桃園興建試產線，最快2027年小量試產。
業界分析，相較傳統圓形晶圓，面板級封裝技術可用面積更大，臺積電為嚴格控管質量，決定先采用略小的基板。
各家廠商摩拳擦掌提早布局
日月光投控在扇出型面板級先進封裝布局超過十年，去年投入2億美元采購設備，將在高雄廠建立產線，預計今年下半年設備進駐，年底前進行試產，明年開始送樣進行客戶認證，未來日月光集團將在先進封裝領域強化競爭力。
力成說，公司面板級扇出型封裝已小量出貨，并有重量級客戶的高階產品進入驗證階段，該客戶使用2奈米制程的高階系統單晶片（SoC），搭配12顆HBM（高頻寬存儲器）芯片，使得整體封裝成本高達25,000美元，堪稱是目前業界少見的超高價值封裝設計，公司看好未來先進封裝對于營運貢獻可望逐年增加。
投入FOPLP八年的群創董事長洪進揚強調，FOPLP產品已獲客戶驗證，2025年將大量生產。洪進揚看好AI熱潮將推動高階芯片需求，FOPLP能增加大尺寸AI芯片產量并降低成本，群創將與合作伙伴共同滿足高階芯片需求。
群創在FOPLP的Chip First（先芯片）技術方面，可協助客戶縮小晶粒的尺寸大幅度降低成本，并維持高密度的I／O腳數，同時降低整體的封裝厚度，以滿足手機與行動裝置愈趨嚴苛的厚度要求，非常適合應用在NFC Controller、Audio Codec、PMIC、Connectivity通訊芯片的先進封裝技術。
根據群創揭露布局FOPLP三項制程技術藍圖，分別是今年率先量產的先芯片（Chip First）制程技術優先。其次，針對中高階產品的重布線層（RDL First）制程，可望于一至兩年內導入量產。至于技術難度最高的玻璃鉆孔（TGV）制程，將與合作伙伴共同研發，估計尚需兩至三年時間才能投入量產。
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