2024年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1055億美元（同比+16%），其中先進(jìn)封裝占比近50%。預(yù)計(jì)2030年整體市場(chǎng)將達(dá)1609億美元，先進(jìn)封裝規(guī)模增至911億美元。驅(qū)動(dòng)因素包括：摩爾定律逼近物理極限，需通過系統(tǒng)級(jí)封裝提升性能并降低成本；AI、智能駕駛等需求推動(dòng)高端市場(chǎng)份額從2023年8%升至2029年33%。面板級(jí)封裝（PLP）因高成本效益、厚銅RDL支持高電流密度及更優(yōu)熱/電性能，成為替代傳統(tǒng)封裝和部分晶圓級(jí)方案的關(guān)鍵路徑。
一、什么是面板級(jí)封裝？
面板級(jí)封裝（Panel Level Packaging，PLP）是一種以矩形面板（如600mm×600mm）作為載板的先進(jìn)封裝技術(shù)。它通過高密度布線、芯片重構(gòu)和模塑工藝實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成，能替代傳統(tǒng)晶圓級(jí)封裝（如WLCSP、扇出型）和引線框架QFN封裝，適用于射頻、功率器件及Chiplet異構(gòu)集成。
PLP的核心優(yōu)勢(shì)包括：大幅提升基板面積利用率（較晶圓級(jí)封裝可達(dá)93%），降低單芯片成本；支持細(xì)線寬RDL工藝（線寬/線距≤10μm）和厚銅鍍層，優(yōu)化電、熱性能；兼容芯片前置（成本優(yōu)先）和后置（良率優(yōu)先）流程，滿足從低引腳功率IC到高端AI芯片的多樣化需求。其應(yīng)用已擴(kuò)展至汽車電子、AI加速器等領(lǐng)域，成為后摩爾時(shí)代突破封裝尺寸與成本限制的關(guān)鍵路徑
面板工藝及參與方
原報(bào)告我放在了知識(shí)星球
二、國(guó)內(nèi)PLP封裝主要廠商盤點(diǎn)
1. 成都奕成科技
●分布地區(qū)：四川成都
●核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：專注于面板級(jí)封裝技術(shù)，已實(shí)現(xiàn)510×515mm大尺寸面板級(jí)封裝量產(chǎn)，年產(chǎn)線規(guī)模位居國(guó)內(nèi)前列
成都奕成科技股份有限公司成立于2017年，是北京奕斯偉科技集團(tuán)生態(tài)鏈孵化企業(yè)，專注于集成電路板級(jí)先進(jìn)系統(tǒng)封測(cè)（Panel Level Packaging, PLP）領(lǐng)域。公司建設(shè)和運(yùn)營(yíng)了中國(guó)大陸首座板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)工廠，總投資約55億元人民幣，位于成都高新西區(qū)奕成科技的核心技術(shù)是扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）。其技術(shù)平臺(tái)支持2D FO（扇出型）、2.xD、3D PoP（堆疊封裝）以及Chiplet（芯粒）等先進(jìn)集成封裝方案。公司已成功實(shí)現(xiàn)板級(jí)高密FOMCM（扇出型多芯片組件）平臺(tái)的批量量產(chǎn)，成為中國(guó)大陸目前唯一具備此產(chǎn)品量產(chǎn)能力的公司，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于人工智能、高性能計(jì)算、汽車電子等領(lǐng)域
2. 華潤(rùn)微電子
●分布地區(qū)：重慶、無錫
●核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：作為IDM（整合器件制造）企業(yè)，擁有芯片制造、封裝測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈能力，已量產(chǎn)大尺寸面板級(jí)封裝產(chǎn)品。其無錫公司研究開發(fā)設(shè)計(jì)制造集成電路（包括集成電路測(cè)試與封裝，光罩制作）等
華潤(rùn)微電子是中國(guó)領(lǐng)先的綜合性半導(dǎo)體企業(yè)，擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈能力（IDM模式），主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。在面板級(jí)封裝（PLP）領(lǐng)域，其通過重慶矽磐微電子重點(diǎn)布局扇出型面板級(jí)先進(jìn)封裝（FOPLP）技術(shù)，采用580×600mm大尺寸面板，致力于為功率半導(dǎo)體、快充和無線充電等應(yīng)用提供高性價(jià)比、高散熱性的解決方案。
3. 華天科技
●分布地區(qū)：甘肅天水、陜西西安、江蘇南京
●核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：國(guó)內(nèi)封測(cè)三巨頭之一，掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù) 。通過盤古半導(dǎo)體項(xiàng)目投資建設(shè)板級(jí)封裝產(chǎn)線，聚焦Chiplet技術(shù) 。
華天科技（002185.SZ）是全球領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域處于龍頭地位。其面板級(jí)封裝（PLP）核心布局通過江蘇盤古半導(dǎo)體項(xiàng)目推進(jìn)，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資30億元，聚焦板級(jí)扇出型封裝（FOPLP） 技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用，旨在建設(shè)全球首條全自動(dòng)板級(jí)封裝生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)部分投產(chǎn)，以顯著提升封裝效率、降低成本并滿足AI、汽車電子等領(lǐng)域需求。
4. 佛智芯微電子
●分布地區(qū)：廣東佛山
●核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：在面板級(jí)封裝領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并深度綁定服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心/AI終端客戶，提升供應(yīng)鏈安全能力
廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（佛智芯）成立于2018年，是一家專注于扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP） 技術(shù)的科技企業(yè)。該公司依托省級(jí)創(chuàng)新中心，建成了國(guó)內(nèi)首條大板級(jí)扇出型封裝示范線，掌握了玻璃微孔加工及金屬化等核心工藝，其技術(shù)國(guó)產(chǎn)化率達(dá)90%。在面板級(jí)封裝領(lǐng)域，佛智芯的專利數(shù)量位居全球前列，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通信、新能源汽車和人工智能等領(lǐng)域，致力于推動(dòng)先進(jìn)封裝的國(guó)產(chǎn)化與產(chǎn)業(yè)化。
5. 珠海越亞
●分布地區(qū)：廣東珠海
●核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：專注于高端IC封裝基板和半導(dǎo)體模塊，加速推進(jìn)510×515mm及更大Panel產(chǎn)業(yè)化落地，深度綁定服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心/AI終端客戶
珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“珠海越亞”）成立于2006年，是一家專注于IC封裝載板研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)，總部位于廣東珠海。該公司是全球首批利用自主專利技術(shù)“銅柱增層法”實(shí)現(xiàn)“無芯”IC封裝載板量產(chǎn)的企業(yè)，其產(chǎn)品包括射頻模塊封裝載板、高算力處理器封裝基板以及系統(tǒng)級(jí)嵌埋封裝模組，在細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。在面板級(jí)封裝（PLP）領(lǐng)域，珠海越亞正加速推進(jìn)510×515mm及更大尺寸面板的產(chǎn)業(yè)化落地，其技術(shù)旨在提升基板面積利用率和生產(chǎn)效率，以服務(wù)于AI、高性能計(jì)算等市場(chǎng)對(duì)大型基板的需求。
6. 深南電路
●分布地區(qū)：廣東深圳、江蘇無錫
●核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：國(guó)內(nèi)IC封裝基板（ABF載板）領(lǐng)域的龍頭企業(yè)之一，具備大尺寸、高層數(shù)、低損耗和高I/O密度等主流產(chǎn)品量產(chǎn)能力
深南電路股份有限公司（002916）成立于1984年，是中國(guó)領(lǐng)先的高端電子互聯(lián)產(chǎn)品與服務(wù)供應(yīng)商，深耕印制電路板（PCB）、封裝基板和電子裝聯(lián)三大業(yè)務(wù)，構(gòu)建了獨(dú)特的“3-In-One”產(chǎn)業(yè)協(xié)同布局。在面板級(jí)封裝領(lǐng)域，公司積極布局FC-BGA等高端封裝基板，其廣州工廠重點(diǎn)攻關(guān)相關(guān)產(chǎn)品，已具備16層及以下FC-BGA產(chǎn)品的批量生產(chǎn)能力，并持續(xù)推進(jìn)18層、20層樣品的研發(fā)與客戶認(rèn)證，旨在突破海外技術(shù)壟斷，引領(lǐng)高端封裝基板的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
7. 興森科技
●分布地區(qū)：廣東廣州
●核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：國(guó)內(nèi)IC封裝基板領(lǐng)域的重要企業(yè)，積極擴(kuò)產(chǎn)ABF載板，投資額位居國(guó)內(nèi)前列
，為封裝提供關(guān)鍵基礎(chǔ)材料
興森科技（深圳市興森快捷電路科技股份有限公司）是國(guó)內(nèi)知名的印制電路板（PCB）和IC封裝基板制造商，自1999年成立以來，已發(fā)展成為該領(lǐng)域的龍頭企業(yè)之一。在面板級(jí)封裝相關(guān)領(lǐng)域，公司正有序推進(jìn)玻璃基板項(xiàng)目的技術(shù)開發(fā)，并在核心材料和生產(chǎn)工藝層面取得了突破。玻璃基板作為一種新興的封裝材料，因其優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度和信號(hào)完整性，有望應(yīng)用于下一代系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），但目前該技術(shù)仍處于研究探索和設(shè)備評(píng)估階段。
8. 矽邁微電子
●分布地區(qū)：合肥
●核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：在PLP芯片后置法、嵌入式封裝等細(xì)分場(chǎng)景進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段
合肥矽邁微電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱“矽邁微電子”）成立于2015年，是一家專注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的高新技術(shù)企業(yè)，總部位于安徽省合肥市高新區(qū)。該公司建成了國(guó)內(nèi)首條具備量產(chǎn)能力的基板扇出型封裝（FOPLP）生產(chǎn)線，其面板級(jí)封裝技術(shù)采用雙面扇出工藝，能實(shí)現(xiàn)更小尺寸、更高集成度和更優(yōu)電熱性能的封裝解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
9. 京東方
●分布地區(qū)：多地布局
●核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：借助其液晶面板/玻璃基板工藝跨界參與PLP賽道，依托大尺寸處理、薄膜與TGV（玻璃通孔）等核心能力快速切入
京東方（BOE）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體顯示技術(shù)提供商，近年來依托其在玻璃基板制造領(lǐng)域的深厚積累，戰(zhàn)略性進(jìn)軍面板級(jí)先進(jìn)封裝領(lǐng)域。其核心是開發(fā)面向AI芯片等高性能計(jì)算的玻璃基面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)。京東方已發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)的510×515mm玻璃封裝載板，具備高強(qiáng)度、低翹曲特性，并制定了清晰的技術(shù)路線圖，計(jì)劃到2026年后啟動(dòng)量產(chǎn)，2027年實(shí)現(xiàn)8/8μm線寬/線距，2029年突破5/5μm技術(shù)，以滿足下一代芯片對(duì)高密度互連和超大尺寸封裝的需求。
10. 誠(chéng)美材料
●核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：類似京東方，借助液晶面板/玻璃基板工藝跨界參與PLP賽道，依托大尺寸處理、薄膜與TGV等核心能力
誠(chéng)美材料（原奇美材料）是全球主要的偏光片供應(yīng)商之一，近年來積極向高附加值領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，并布局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝。其通過轉(zhuǎn)投資半導(dǎo)體溶劑廠歐普仕，聚焦面板級(jí)封裝（PLP）等先進(jìn)封裝后段制程所需的膜材、膠材及涂布技術(shù)，相關(guān)產(chǎn)品已進(jìn)入送樣階段，以期成為新的增長(zhǎng)動(dòng)能。此舉旨在利用其在光學(xué)膜材領(lǐng)域的積累，切入半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈，助力公司多元化發(fā)展。
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行業(yè)龍頭企業(yè)的背景、公司產(chǎn)品和技術(shù)介紹
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