9月8日，據立昂微在投資者互動平臺表示，立昂東芯6英寸碳化硅基氮化鎵產品通過客戶驗證，下半年將有望實現出貨，目前多應用在航空航天、大型通訊基站、高鐵機車、防衛市場等領域。公司相比同行的競爭優勢是公司的自動化產線與砷化鎵兼容，可降低成本和故障率，技術方面柔和了PED在電力電子方面的積累，在鈍化和高壓器件方面有較好的改善。
據悉，#立昂東芯 6英寸碳化硅基氮化鎵產品是國內第一款6英寸0.45微米-0.25微米的碳化硅基氮化鎵（GaN HEMT）工藝技術產品。碳化硅基氮化鎵產品具有高電子遷移率、高擊穿電場等優點，可廣泛應用于5G通信、新能源汽車、航空航天等領域。
立昂微成立于2002年，于2020年登陸上交所，其主營業務分為半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻和光電芯片三大板塊。其中立昂東芯是立昂微旗下控股子公司，主要從事化合物半導體芯片的生產、研發及銷售，產品包括6英寸GaAs（砷化鎵）射頻芯片、6英寸 VCSEL（垂直共振腔表面發射激光器）光電芯片等。
集邦化合物半導體整理
關于集邦
TrendForce集邦咨詢是一家全球高科技產業研究機構，研究領域涵蓋存儲器、AI服務器、集成電路與半導體、晶圓代工、顯示面板、LED、AR/VR、新能源（含太陽能光伏、儲能和電池）、AI機器人及汽車科技等前沿科技領域。憑借多年深耕，集邦致力于為政企客戶提供前瞻性的行業研究報告、產業分析、項目規劃評估、企業戰略咨詢及品牌整合營銷服務，是高科技領域值得信賴的決策伙伴。
