
9月26日13:30-16:30,主辦單位聯合廈門大學共同組織「金剛石閉門研討會」,僅限30個名額,誠邀金剛石、微通道散熱、均熱板、冷板、液冷企業、終端用戶共同參與!如有意向請聯系會務組(Mia Wang 18158256081,微信同號)。
INTRODUCTION
大會概況
隨著半導體工藝逼近物理極限,集成電路產業正加速向“超越摩爾”時代躍遷,芯片功率密度與發熱量劇增。5G、AI、HPC、數據中心等新興領域對高效熱管理技術提出迫切需求。先進封裝與熱管理技術成為突破算力瓶頸、應對高功率密度挑戰的核心引擎。9月25-26日,啟明產鏈Flink將于江蘇蘇州舉辦2025先進封裝及熱管理大會,特設“先進封裝產業創新大會&高算力熱管理創新大會”兩大平行論壇,目前已有45+院校/企業確認演講。
大會將聚焦高算力熱管理挑戰,圍繞Chiplet與異質異構、TGV與玻璃基板、面板級封裝、芯片熱管理產業關鍵技術、超高導熱金剛石、液態金屬與熱界面材料,液冷技術與應用案例等產業熱點話題展開深入探討。

CONFERENCE GUIDE
參會指南
參會指南:9月25-26日蘇州盛大開幕!2025先進封裝及高算力熱管理大會(江蘇·蘇州吳中福朋喜來登酒店)
大會酒店地址:江蘇省蘇州市吳中福朋喜來登酒店(吳中區吳中東路147號)
酒店協議價:350元/間/晚(大標同價),報“啟明大會”可享受協議價。
酒店交通路線:

PARTICIPANTS LIST
報名名單(*更新中)


AGENDA
日程安排

AGENDA
先進封裝產業創新大會議程


ORGANIZATION
組織機構
主辦單位:Flink啟明產鏈
協辦單位:國家第三代半導體技術創新中心(蘇州)、廈門大學
大會主席:梁劍波,國家第三代半導體技術創新中心(蘇州)
支持單位:甬江實驗室
承辦單位:寧波啟明產鏈信息科技有限公司

ACTIVITIES
特色活動
先進封裝&高算力熱管理2大同期論壇
1對1 VIP對接(找技術、找融資、找人才)
創新產品展示(同期展區)
大會旨在搭建產學研平臺,推動技術融合,為促進上下游之間的深度對話與合作,特收集產業需求,歡迎交流!(*供需對接請聯系組委會 Mia Wang 18158256081)
? 某企業需要采購高導熱陶瓷片或者熱沉片,用于大功率封裝器件。
? 某封裝行業20年從業者,希望尋求陶瓷封裝類企業研發崗位或技術顧問。
? 某投資機構,基金盤子3個億,專注于超硬材料領域,需要對接優秀的需要融資的公司。
? 某企業尋找大尺寸金剛石雙面打磨供應商,直徑30+/-0.1。
? 某企業需要采購高熱流密度微通道兩相流散熱器、高效率熱管翅片散熱模組、靜音風機、高導熱芯片封裝陶瓷材料。
? 某企業需要采購散熱導熱材料、隔熱絕緣材料、冷水機、干冷機、空調、熱交換器等。
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*往屆活動剪影
REGISTRATION
參會注冊

