五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事
每日頭條芯聞
三星美國(guó)晶圓廠再獲資助
張汝京博士加盟上海電力大學(xué)
歐姆龍計(jì)劃分拆器件與模塊解決方案部門
前董事會(huì)成員：英特爾應(yīng)私有化，并拆分芯片設(shè)計(jì)與晶圓代工
英特爾芯片架構(gòu)師蘇菲回國(guó)
千億美元投資OpenAI后，英偉達(dá)安撫其他客戶：所有人都是重中之重
瑞薩印度完成3nm車用芯片流片
工信部：我國(guó)組合駕駛輔助系統(tǒng)乘用車新車市場(chǎng)滲透率超60%
芯片設(shè)備需求疲軟，ASM下調(diào)營(yíng)收預(yù)期
機(jī)構(gòu)：全球智能手機(jī)均價(jià)持續(xù)攀升，2025年將增至370美元
工信部：截至8月末5G基站總數(shù)達(dá)464.6萬個(gè)占比36.3%，比上年末凈增39.5萬個(gè)
CounterPoint：中國(guó)手機(jī)系統(tǒng)份額：華為鴻蒙連續(xù)6個(gè)季度超蘋果iOS穩(wěn)居第二
我國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)突破16億，8月戶均接入流量20.87GB
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【三星美國(guó)晶圓廠再獲資助】
美國(guó)得克薩斯州政府近日宣布，將從TSIF得州半導(dǎo)體創(chuàng)新基金中劃撥2.5億美元（現(xiàn)約合17.79億元人民幣），支持三星電子在該州泰勒市建設(shè)的先進(jìn)制程邏輯晶圓廠。
根據(jù)三星電子與美國(guó)上屆政府達(dá)成的最終協(xié)議，三星將斥資370億美元在美國(guó)建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能，有望因此獲得47.45億美元的美國(guó)聯(lián)邦層面補(bǔ)貼。其中在泰勒市三星將興建兩座2nm工藝晶圓廠，并已拿下了特斯拉的大額訂單。
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【歐姆龍計(jì)劃分拆器件與模塊解決方案部門】
日本企業(yè)歐姆龍（OMRON）宣布，就拆分器件與模塊解決方案部門 (DMB) 展開討論，計(jì)劃在本財(cái)年內(nèi)（即2026年4月1日前）完成拆分。
歐姆龍的器件與模塊解決方案部門產(chǎn)品覆蓋繼電器、開關(guān)、連接器、傳感器、模塊等品類，在2024財(cái)年創(chuàng)造了1054億日元（現(xiàn)約合50.74億元人民幣）營(yíng)收。
歐姆龍計(jì)劃為DMB部門建立獨(dú)立的管理架構(gòu)，使其成為電子元件領(lǐng)域的專業(yè)制造商。分拆后的DMB將在保持現(xiàn)有高品質(zhì)的同時(shí)，通過加快開發(fā)速度和調(diào)整利潤(rùn)結(jié)構(gòu)，加速事業(yè)基礎(chǔ)的轉(zhuǎn)型；此外DMB的獨(dú)立也有利于其應(yīng)對(duì)愈發(fā)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，強(qiáng)化與外部合作。
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【英特爾芯片架構(gòu)師蘇菲回國(guó)】
清華大學(xué)集成電路學(xué)院官網(wǎng)更新了教研人員簡(jiǎn)歷，原在英特爾任芯片架構(gòu)師的蘇菲上任清華大學(xué)集成電路學(xué)院長(zhǎng)聘教授、清華大學(xué)興華講席教授、博士生導(dǎo)師。
據(jù)官方資料顯示，蘇菲1999和2001年獲清華大學(xué)自動(dòng)化學(xué)士和碩士學(xué)位，2006年博士畢業(yè)于美國(guó)杜克大學(xué)電子與計(jì)算機(jī)工程系。2006至2025年，就職于英特爾任芯片架構(gòu)師。
蘇菲的主要研究方向包括芯片測(cè)試與可測(cè)性/可靠性設(shè)計(jì)、芯片全生命周期管理等。致力于從芯片電路級(jí)到架構(gòu)級(jí)的創(chuàng)新研究，解決芯片可測(cè)性、可靠性、安全性與計(jì)算韌性等關(guān)鍵難題。
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【瑞薩印度完成3nm車用芯片流片】
根據(jù)印度媒體報(bào)道，日本半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子（Renesas）的印度區(qū)負(fù)責(zé)人表示，由瑞薩位于印度班加羅爾和諾伊達(dá)兩地的技術(shù)團(tuán)隊(duì)合作設(shè)計(jì)的3nm制程車用芯片完成流片并已向合作伙伴出樣。
除芯片產(chǎn)業(yè)上游的設(shè)計(jì)階段外，瑞薩也將擴(kuò)展在印度本地的芯片制造合作關(guān)系。瑞薩將成為與CG Power合資的印度OSAT外包封測(cè)工廠的主要客戶。
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【芯片設(shè)備需求疲軟，ASM下調(diào)營(yíng)收預(yù)期】
9月23日，ASM在一份聲明中表示，按固定匯率計(jì)算，2025年?duì)I收增幅將處于此前預(yù)期的10%至20%區(qū)間的低端。盡管第三季度的營(yíng)收將與之前的預(yù)期一致，但ASM表示，預(yù)計(jì)最后一個(gè)季度的營(yíng)收將出現(xiàn)下滑。
ASM表示，按固定匯率計(jì)算，預(yù)計(jì)2025年下半年?duì)I收將比上半年下降5%至10%。其將原因歸咎于用于制造處理器等先進(jìn)邏輯芯片的設(shè)備需求低于預(yù)期。
ASM表示，預(yù)計(jì)到2030年銷售額將超過57億歐元（約合67億美元），這意味著年均增長(zhǎng)率至少為12%。
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【機(jī)構(gòu)：全球智能手機(jī)均價(jià)持續(xù)攀升，2025年將增至370美元】
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，在高端化的推動(dòng)下，全球智能手機(jī)市場(chǎng)的平均售價(jià)（ASP）持續(xù)逐年增長(zhǎng)，將從2024年的357美元增至2025年的370美元，到2029年將達(dá)到412美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為3%。
Counterpoint Research指出，除了高端化趨勢(shì)的提升外，5G的普及以及消費(fèi)者對(duì)高級(jí)功能的偏好（即使在中端設(shè)備中也是如此）也推動(dòng)了這一穩(wěn)步增長(zhǎng)。
從廠商來看，蘋果仍然是高端手機(jī)平均售價(jià)的支柱，預(yù)計(jì)其平均價(jià)格將從2025年的919美元上漲至2029年的近1000美元，這得益于其Pro和基礎(chǔ)機(jī)型的組合，包括最新的“e”和“Air”系列。
華為復(fù)蘇后，正在中國(guó)本土市場(chǎng)加強(qiáng)平均售價(jià)的增長(zhǎng)。隨著自研芯片供應(yīng)鏈限制的緩解，華為的Mate和P系列正在推動(dòng)其平均售價(jià)的上漲。華為強(qiáng)勁的折疊屏手機(jī)市場(chǎng)也進(jìn)一步支撐了平均售價(jià)，該系列手機(jī)的銷量正在穩(wěn)步增長(zhǎng)。鴻蒙操作系統(tǒng)（HarmonyOS）的忠誠(chéng)度使其能夠?qū)崿F(xiàn)高端定價(jià)，但其在中國(guó)以外的擴(kuò)張仍然有限。
END
