9月19日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中微公司”）在廣州增城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)舉辦開(kāi)工儀式，宣布其旗下的華南總部研發(fā)及生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式開(kāi)工啟動(dòng)。
據(jù)了解，中微公司華南總部研發(fā)及生產(chǎn)基地總體規(guī)劃占地約130畝，總投資規(guī)模達(dá)30億元。此次率先開(kāi)工的一期項(xiàng)目，占地面積約50畝，投資金額約10億元。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2026年年底建成，2027年計(jì)劃投產(chǎn)。項(xiàng)目將聚焦大平板顯示設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)與生產(chǎn)，并將逐步拓展至智能玻璃、板級(jí)封裝等其他新興平板微觀加工技術(shù)領(lǐng)域。隨著中微公司華南總部研發(fā)及生產(chǎn)基地的建設(shè)啟動(dòng)，將為公司不斷提升研發(fā)及生產(chǎn)能力提供有力保障，也將為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入強(qiáng)勁新動(dòng)能。
中微公司自2004年成立以來(lái)，一直致力于開(kāi)發(fā)和提供等離子體刻蝕、化學(xué)薄膜、量檢測(cè)等微觀加工所需的高端關(guān)鍵設(shè)備。公司在過(guò)去14年保持營(yíng)業(yè)收入年均增長(zhǎng)大于35 %。 在2024年比2023年年銷售增長(zhǎng) 44.7 % 的基礎(chǔ)上，2025年上半年?duì)I業(yè)收入繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)43.9 %，達(dá)到49.61億元。
公司持續(xù)加大研發(fā)力度，2025年上半年研發(fā)投入達(dá)到14.92億元，同比增長(zhǎng)約53.70%， 研發(fā)投入占公司營(yíng)業(yè)收入比例約為30.07%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板上市公司的平均研發(fā)投入水平。公司目前在研項(xiàng)目涵蓋六大類設(shè)備、二十多款新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)；在泛半導(dǎo)體微觀制造領(lǐng)域，中微公司不斷拓展產(chǎn)品布局，包括新一代TSV深硅刻蝕設(shè)備和PVD及CVD設(shè)備，大平板顯示技術(shù)，智能玻璃和玻璃基板的大平板設(shè)備領(lǐng)域所需的薄膜設(shè)備及等離子體刻蝕設(shè)備等眾多產(chǎn)品。
中微公司表示，隨著該項(xiàng)目的啟動(dòng)，公司將進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)與先進(jìn)制造能力，全面深化在半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略布局，持續(xù)鞏固其在全球高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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