五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事
每日頭條芯聞
消息稱英特爾想要獲得蘋果投資
消息稱英特爾醞釀2025年Q4針對(duì) "Raptor Lake" 處理器提價(jià)超10%
博世計(jì)劃大裁員
僅兩天，中國(guó)臺(tái)灣暫停對(duì)南非實(shí)施芯片出口管制
小米雷軍談松果澎湃芯片失敗
不滿現(xiàn)有工具，三星推出自研AI性能基準(zhǔn)測(cè)試工具TRUEBench
臺(tái)積電A14工藝研發(fā)順利
我國(guó)已發(fā)布超1500個(gè)人工智能大模型
機(jī)構(gòu)：明年三星電子HBM市場(chǎng)占有率將超過30%
機(jī)構(gòu)：亞洲占據(jù)全球芯片產(chǎn)能75%以上，成熟制程產(chǎn)能中國(guó)大陸占比33%
OpenAI成AI基建狂魔，擬啟動(dòng)1萬(wàn)億美元算力擴(kuò)張計(jì)劃
TrendForce：受企業(yè)級(jí)QLC需求帶動(dòng)，預(yù)計(jì)2025年Q4 NAND閃存合約價(jià)上漲5%~10%
CounterPoint：2025上半年VR頭顯出貨量同比下降14%，AR智能眼鏡增長(zhǎng)50%
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【消息稱英特爾想要獲得蘋果投資】
據(jù)彭博社報(bào)道稱，在接連收獲軟銀、美國(guó)政府、英偉達(dá)的投資后，由陳立武執(zhí)掌的英特爾并未止步，正與多家公司進(jìn)行接觸以尋求更多外部資金注入與合作項(xiàng)目的機(jī)會(huì)。
這些協(xié)商中可能對(duì)英特爾而言最重要的便是與前大客戶蘋果的談判：英特爾已就接受蘋果投資與后者接洽，雙方還討論了如何更緊密合作的事宜。消息人士表示，英特爾-蘋果的談判尚處于早期階段，可能不會(huì)最終達(dá)成正式協(xié)議。
對(duì)于未來(lái)可能的英特爾-蘋果伙伴關(guān)系而言，雙方的項(xiàng)目合作應(yīng)主要體現(xiàn)在半導(dǎo)體合同制造上。考慮到與臺(tái)積電在先進(jìn)制程上的緊密關(guān)系，蘋果更可能成為英特爾代工先進(jìn)封裝的客戶。
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【博世計(jì)劃大裁員】
據(jù)德國(guó)媒體報(bào)道稱，博世正準(zhǔn)備進(jìn)行新一輪大規(guī)模裁員。行業(yè)消息人士向德媒透露，裁員規(guī)模可能高達(dá)數(shù)萬(wàn)人。
博世人事董事斯特凡?格羅施此前在接受媒體采訪時(shí)表示，公司必須節(jié)省25億歐元（現(xiàn)約合209.57億元人民幣），而要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)只能依靠大幅裁員。
這一計(jì)劃的規(guī)模，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過博世去年在德國(guó)宣布9000人規(guī)模大裁員 。
管理層強(qiáng)調(diào)，裁員是實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的唯一途徑，否則汽車業(yè)務(wù)很難達(dá)到7%的利潤(rùn)率。2024年，該部門的利潤(rùn)率僅為3.8%。博世表示，作為基金會(huì)性質(zhì)的企業(yè)，必須維持足夠的利潤(rùn)率來(lái)保證長(zhǎng)期的財(cái)務(wù)獨(dú)立，但近年來(lái)很少能達(dá)成預(yù)期。
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【小米雷軍談松果澎湃芯片失敗】
小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍在其2025年度演進(jìn)中談到了自研芯片子公司松果失敗的原因。
2014年，小米剛剛創(chuàng)業(yè)4年，就全資成立了松果電子。經(jīng)過3年研發(fā)，2017年2月，小米首款自研手機(jī)SoC芯片——澎湃S1發(fā)布，搭載澎湃S1的小米5C手機(jī)賣了六十多萬(wàn)臺(tái)，開局看上去非常不錯(cuò)。
然而，在2018年，小米決定停止SoC芯片的研發(fā)，保留了一些外圍芯片的火種。后續(xù)小米陸續(xù)研究復(fù)盤，得出了一個(gè)“反直覺的結(jié)論”：自研手機(jī)SoC，只有做最高端，才有一線生機(jī)。
此外，自研手機(jī)SoC還需要手機(jī)團(tuán)隊(duì)的全力支持，當(dāng)時(shí)的松果是子公司，管理上相對(duì)獨(dú)立，與手機(jī)團(tuán)隊(duì)的協(xié)同非常困難。
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【臺(tái)積電A14工藝研發(fā)順利】
據(jù)外媒報(bào)道稱，臺(tái)積電公布了其先進(jìn)工藝路線圖的最新進(jìn)展，確認(rèn)下一代A14（1.4納米）工藝的研發(fā)進(jìn)程順利，其關(guān)鍵的良率表現(xiàn)甚至已經(jīng)提前達(dá)到內(nèi)部預(yù)期。
具體來(lái)看，A14工藝相較于即將推出的N2（2納米）工藝，實(shí)現(xiàn)了性能、功耗和密度的全面躍升：在功耗保持不變的情況下，A14工藝的運(yùn)行速度將提升15%；在速度相同時(shí)，功耗可降低高達(dá)30%；其晶體管密度也將提高20%，使芯片能夠在更小的空間內(nèi)容納更多功能單元。
臺(tái)積電透露，A14工藝將全面采用第二代GAAFET（全環(huán)繞柵極）納米片晶體管技術(shù)，并結(jié)合全新的NanoFlex Pro標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)。
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【機(jī)構(gòu)：明年三星電子HBM市場(chǎng)占有率將超過30%】
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Counterpoint Research預(yù)測(cè)，盡管三星電子在第二季度的市場(chǎng)份額低于預(yù)期，但明年其在HBM市場(chǎng)的份額將超過30%。這得益于該公司即將獲得主要客戶的HBM3E產(chǎn)品認(rèn)證，以及明年憑借HBM4出口擴(kuò)大市場(chǎng)份額的能力。
三星電子推出了比HBM4領(lǐng)先一步的10納米級(jí)第六代（1c）DRAM工藝以及4納米代工工藝。今年7月，該公司完成了采用1c納米工藝的HBM4的開發(fā)，并向主要客戶交付樣品，預(yù)計(jì)將于年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，三星電子正在開發(fā)的HBM4通過提高單元集成密度，與上一代產(chǎn)品相比，功耗提高了40%，數(shù)據(jù)處理速度據(jù)稱可達(dá)11Gbps。開發(fā)完成后，該公司近期重啟了此前因?qū)嵤耙?guī)模經(jīng)濟(jì)”戰(zhàn)略而暫停的平澤五號(hào)工廠（P5）的建設(shè)。
Counterpoint預(yù)計(jì)，隨著HBM4的發(fā)布，韓國(guó)企業(yè)在HBM市場(chǎng)的主導(dǎo)地位將進(jìn)一步鞏固。HBM領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)SK海力士已完成HBM4的開發(fā)，并于近期建立了量產(chǎn)體系。如果通過質(zhì)量測(cè)試，預(yù)計(jì)將被搭載于英偉達(dá)的下一代人工智能 (AI) 圖形處理器 (GPU) Rubin中，后者計(jì)劃于明年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。中國(guó)企業(yè)正試圖通過開發(fā)HBM產(chǎn)品在技術(shù)上迎頭趕上，但由于難度較高，目前尚未能夠真正落地。
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【機(jī)構(gòu)：亞洲占據(jù)全球芯片產(chǎn)能75%以上，成熟制程產(chǎn)能中國(guó)大陸占比33%】
據(jù)穆迪評(píng)級(jí)（Moody's Corporation）表示，得益于成本效率、完善的行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和強(qiáng)大的技術(shù)專長(zhǎng)，亞洲有望在未來(lái)五年內(nèi)保持其在全球半導(dǎo)體制造業(yè)的主導(dǎo)地位。
穆迪表示，亞洲目前占據(jù)了全球芯片制造產(chǎn)能的75%以上，涵蓋邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片和DAO（分立、模擬及其他芯片）芯片的晶圓制造。
此外，穆迪表示，日本在光刻膠加工和硅片生產(chǎn)方面處于領(lǐng)先地位，而中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)則在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造方面占據(jù)主導(dǎo)地位，生產(chǎn)了全球絕大多數(shù)5nm以下的芯片。
穆迪還表示，中國(guó)大陸已迅速擴(kuò)大成熟節(jié)點(diǎn)（28nm及以上）產(chǎn)能，目前約占全球產(chǎn)能的33%。
END
