
----追光逐電 光引未來----




1-Ⅰ2nd Stitch:

2-ⅠWedge Bonding:

3-ⅠBSOB:

3-ⅡBBOS:

※焊線動作分解:
①球焊動作分解:












Ⅱ.Ball Shear:
Mode1,Mode2,Mode4,Mode5均不符合制程要求;
Mode3有金球殘留,符合制程要求;





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