第三屆集成芯片和芯粒大會(會議網址https://2025.iccconf.cn/)，由武漢大學、中國科學院計算技術研究所、復旦大學主辦，將于2025年10月10-13日在武漢召開。大會主題是“設計封裝協同，共筑芯未來”。會議設立7場大會報告、16場技術分論壇，聚焦三維集成、異構融合、多物理場協同、高速互連、EDA設計方法、先進存儲與封裝工藝等前沿方向，為集成芯片與芯粒技術領域專業人士提供思想交鋒、技術論道、交流會友的舞臺。大會將匯聚來自全國多所知名高校、研究院所及產業界的頂尖專家，共同探討從設計、器件、工藝到系統的最新突破與發展趨勢，通過多維度、全鏈條的交流與碰撞，為推動集成芯片和芯粒技術的協同創新、突破關鍵瓶頸、加速產業落地注入新的動能。

本次會議的詳細日程如下，歡迎參會！

10月10至13日，期待與您齊聚武漢！

會議注冊：掃描文末二維碼，或登錄會議官方網站(https://2025.iccconf.cn/)，點擊“注冊繳費”→提交信息→“我要繳費”。早鳥注冊報名截止時間9月25日。