2025年“中國芯”集成電路產業促進大會暨第20屆“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式將在橫琴舉辦。二十載“中國芯”的優秀產品征集活動見證了中國集成電路設計產業的蓬勃發展，加速了中國芯片的的產業化和市場化能力。
中國集成電路設計業發端于1980年代中期，作為設計產業第一棵嫩芽的北京集成電路設計中心于1986年破土而出；進入1990年代，也僅有十幾家獨立法人實體，大部分集成電路設計單位仍然是企業或科研院所、高等學校的一個部門，不具有獨立經濟行為的能力；1990年代中期，尤其是自1994年實施“908”工程以后，在一系列政策的指引下，中國設計業蓬勃興起，一批“908”工程的實施企業成為中國集成電路設計業最初的領跑者；在“909”工程的持續推動下，一批企業在市場中取得了長足發展。特別是在國務院[2000]18號文件鼓勵下獲得了更大的發展。中國集成電路設計企業如雨后春筍迅猛增長，強勢挺入中國這個巨大的消費市場，開始真正參與市場競爭。但此時的中國集成電路設計公司規模小，1999年我國集成電路設計業整體銷售收入只有12億元，到2005年不足150億元。
“中國芯”定義：在中華人民共和國大陸注冊，技術和管理團隊主體為華人，在稅收和人才培養方面對中國集成電路產業發展有所貢獻的企業所研發的自主知識產權的集成電路芯片或IP核。
旨在檢閱中國集成電路企業設計水平與市場水平，促進整機與IC設計企業的聯動，加快國產芯片在整機中的應用，讓國產芯片在市場競爭中脫穎而出，走出國門，參與國際市場的競爭，打造集成電路產業民族品牌，“中國芯“品牌活動應運而生。
2006年由信息產業部電子信息產品管理司指導，信息產業部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦的“中國芯”評選活動首度在北京舉辦，設立“中國芯”最佳市場表現獎和“中國芯”最具潛質獎，連續三年在北京舉辦。2007年推出的大會主標識，一直沿用至今。
里面的方框代表“芯片”，外圍的龍代表“中國龐大的消費市場”
2009年，活動舉辦地移師長三角，來到中國集成電路黃浦軍校所在地-無錫；同年新設“最佳創新應用獎”、“最佳設計企業獎”。
2010年來到天津，在活動現場發布《中國集成電路產業十年發展報告》，舉行 “芯 - 機對接” 簽約儀式；同年新設“最佳支撐服務企業獎“。
2011年濟南大會核心主題 “推動整機與芯片聯動，打造集成電路大產業鏈”；同期舉辦 “中國芯”產品成果展，集中展示本土IC設計企業成果；新設“最具投資價值企業獎“。
2012年評審組成員首次邀請終端整機用戶代表；廣州會議現場舉行了“中國芯”品牌授權儀式，東莞泰斗微電子成為首個在封裝和宣傳材料上使用“中國芯”標識的公司，將“中國芯”所蘊含的高質量、高可靠、自主權的含義廣為傳播，將公共品牌的價值與企業品融合統一。
2013年南京大會核心主題再提“芯機聯動“，南京至今一直在舉辦“芯機聯動“活動。
2014年設立國家集成電路產業投資基金，工信部正式公布《國家集成電路產業發展推進綱要》，武漢光谷集成電路產業園獲批國家級園區，武漢會議的召開影響深遠，國家存儲戰略基地開啟建設。
2016年成都會議聚焦“打造安全可靠中國芯生態體系”，生態體系建設加速。
2017年昆山大會舉辦首屆 “中國芯” 企業家峰會；清華大學魏少軍教授在現場發布 “軟件定義芯片” 新架構，提出動態可重構硬件設計思路。
2018年重慶大會發起全國首個 “集成電路特色工藝聯盟”；新增“年度重大創新突破產品獎”，用來表彰在本年度取得重大創新突破、填補國產空白、代表我國集成電路產業發展的最高水平、具有顯著經濟效益的芯片產品。
2020年杭州大會首次提出 “芯生態” 概念，同步發布《中國芯生態發展白皮書（2020）》，首次明確國產芯片的10大重點應用場景（含工業控制、智能家居、新能源汽車）。
2022年來到集成電路發展新城-合肥，首度與IC CHINA同期舉辦；新設 “車規級芯片專項獎”、“工業控制芯片專項獎”。
2024年新增 “優秀芯生態企業獎”；新增“中國芯EDA專項技術創新獎”。
2025年新增“RISC-V生態推廣獎”。
