近日，ROHM Co., Ltd.（羅姆半導體集團）在2025年10月相繼推出了兩項重要的功率半導體產品，分別是專為高效率設計的TOLL封裝碳化硅（SiC）MOSFET和適用于中等耐壓系統的三相無刷馬達驅動器IC。
圖片來源：集邦化合物半導體制圖
#ROHM 于10月中旬宣布，正式開始量產采用TOLL (Thin Outline Large Lead) 封裝的SiC MOSFET「SCT40xxDLL」系列產品。該系列產品是針對市場對功率密度日益提高的需求而開發，特別適用于AI服務器電源、儲能系統（ESS）以及要求扁平化設計的超薄電源。
據悉，該系列產品已于2025年9月開始量產，并同步在主流電商平臺展開銷售，提供13mΩ至65mΩ共6款導通電阻的產品線，幫助客戶快速推進高效率電路設計。
在TOLL封裝SiC MOSFET發布不久后，ROHM于10月底宣布，其三相無刷直流馬達驅動器IC「BD67871MWV-Z」已經開始量產。該產品主要應用于12V至48V的中等耐壓系統，例如工業電鉆、電動螺絲起子、工業風扇以及吸塵器等消費性電子產品。
圖片來源：集邦化合物半導體制圖
ROHM表示，隨著全球對能源效率要求的提高，BD67871MWV-Z的推出將為設計工程師提供一個高效率、低噪聲的馬達驅動解決方案，進一步推動工業與消費性電子設備的節能化進程。
圖片來源：羅姆半導體集團
總體來看，TOLL封裝SiC MOSFET鎖定高端高功率應用的小型化趨勢，而低EMI馬達驅動器IC則瞄準主流馬達應用的高效能與低噪聲需求，共同鞏固了ROHM在功率元件市場的競爭力。
ROHM已于今年8月4日發布了截至2025年6月30日的2026財年第一季度合并財務報告。整體而言，雖然公司營收和盈利面臨溫和的下滑壓力，但市場分析指出ROHM已準備好在當前財年（2026財年）迎來復蘇。該季度公司實現的凈銷售額約為1,162.1億日元，與去年同期相比下降了約1.75%。同時，公司的每股凈利（EPS）錄得6.55日元，較去年同期下滑約11.25%。
ROHM預計將于下周，即2025年11月6日正式公布涵蓋2025年7月至9月的最新季度財報，并定于11月7日舉行財報說明會。
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