當溫度變化時，晶體內部原子間距會發生微小變化，使得材料的彈性常數也隨之改變。環境溫度升高或降低，晶振的頻率就會“跟著跑偏”。
不同切割角度使晶振在溫度變化下的應力響應各不相同。今天，對比一下常見的三種切割方式：AT切，BT切，SC切。
盡管不同切型在一定程度上優化了溫度特性，但溫漂依舊無法完全消除。于是，為了進一步提升頻率穩定度，可以使用溫度系數補償技術。
推薦：KOAN溫補晶振
尺寸
1.6x1.2 / 2.0x1.6 / 3.2x2.5 / 5.0x3.2
7.0x5.0 / 20.8X13.2 DIP
波形
CMOS / LVDS
True Sine / Clipped Sine
KT3225為32.768KHz低功耗特性。TCXO開機特性好，功耗低，體積小，環境適應性好。野外作業，移動設備，通訊設備中廣泛應用。
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推薦：KOAN恒溫晶振
尺寸
9.7x7.5 / 14.3x9.3 / 20.3x13.2 DIP
20.3x20.3 DIP / 25.4x25.4 DIP
36.2x27.2 DIP / 50.8x50.8 DIP
波形
True Sine / HCMOS
電壓范圍3.3V~12V。根據用戶需求選擇標準，高溫，超優短穩，低相噪等恒溫振蕩器。
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溫度補償并不是簡單的“測溫修正”，它需要從設計到制造綜合考慮多項因素，才能保證晶振在不同溫度下依然穩定。
溫度傳感精度：傳感器需達到±0.5℃以內，否則補償曲線會偏離。
出廠標定：在?40℃～+85℃區間采樣頻率，擬合出晶體的溫漂模型。
補償算法：常用三次多項式或查表修正：
如Δf = aT3 + bT2 + cT + d
可變電容分辨率：分辨率越高，調節越平滑，補償線性更好。
長期老化補償：通過自校準算法定期修正漂移，保持長期穩定。
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